[发明专利]分离器系统和用于分离器系统的清洗方法

权利要求书

1.一种分离器系统，包括分离器(10)和液位计，所述液位计设置在所述分离器(10)的一侧，其特征在于，所述液位计包括：

主体(20)；

上连通管路(30)，所述上连通管路(30)的第一端与所述主体(20)的上部连通，所述上连通管路(30)的第二端与所述分离器(10)的上部连通；

下连通管路(40)，所述下连通管路(40)的第一端与所述主体(20)的下部连通，所述下连通管路(40)的第二端与所述分离器(10)的下部连通；

清洗管路(50)，所述清洗管路(50)的第一端与水源连接，所述清洗管路(50)的第二端与所述主体(20)连通。

2.根据权利要求1所述的分离器系统，其特征在于，所述上连通管路(30)具有上控制阀(31)、和/或所述下连通管路(40)具有下控制阀(41)。

3.根据权利要求2所述的分离器系统，其特征在于，所述清洗管路(50)包括：

清洗管(51)，所述清洗管(51)的第一端与所述水源连接，所述清洗管(51)的第二端与所述主体(20)连通；

清洗控制阀(52)，所述清洗控制阀(52)设置在所述清洗管(51)上以控制所述清洗管(51)导通或截止。

4.根据权利要求3所述的分离器系统，其特征在于，所述清洗管(51)的第二端与所述主体(20)的下部连通。

5.根据权利要求3所述的分离器系统，其特征在于，所述清洗控制阀(52)为两个，两个所述清洗控制阀(52)沿所述清洗管(51)的长度方向间隔设置。

6.根据权利要求3所述的分离器系统，其特征在于，所述上连通管路(30)具有所述上控制阀(31)，所述下连通管路(40)具有所述下控制阀(41)，所述上控制阀(31)、和/或所述下控制阀(41)、和/或所述清洗控制阀(52)为手动阀或电控阀。

7.一种分离器系统的清洗方法，所述分离器系统包括分离器(10)和液位计，其特征在于，所述清洗方法包括将与所述液位计的主体(20)连通的清洗管路上的清洗控制阀(52)打开，以使水源供给的清洗水经所述清洗管路流入所述主体(20)内，以对所述液位计的所述主体(20)与所述分离器(10)之间的上连通管路(30)和/或下连通管路(40)内淤积的杂质进行冲洗。

8.根据权利要求7所述的清洗方法，其特征在于，所述上连通管路(30)具有上控制阀(31)、所述下连通管路(40)具有下控制阀(41)，通过调节所述上控制阀(31)和所述下控制阀(41)的工作状态，以分别执行不同的清洗模式，包括：

仅对所述上连通管路(30)进行清洗的第一清洗模式；和/或

仅对所述下连通管路(40)进行清洗的第二清洗模式；和/或

对所述上连通管路(30)和所述下连通管路(40)依次清洗的第三清洗模式；和/或

对所述上连通管路(30)和所述下连通管路(40)同时清洗的第四清洗模式。

9.根据权利要求8所述的清洗方法，其特征在于，执行所述第一清洗模式包括：

步骤S10：将所述下控制阀(41)关闭、将所述上控制阀(31)打开；

步骤S11：将所述清洗控制阀(52)打开，以使所述清洗水经清洗管(51)流入所述主体(20)内；

步骤S12：所述主体(20)内的所述清洗水流入所述上连通管路(30)内，以将所述上连通管路(30)内的杂质冲入所述分离器(10)内。

10.根据权利要求8所述的清洗方法，其特征在于，执行所述第二清洗模式包括：

步骤S20：将所述上控制阀(31)关闭、将所述下控制阀(41)打开；

步骤S21：将所述清洗控制阀(52)打开，以使所述清洗水经清洗管(51)流入所述主体(20)内；

步骤S22：所述主体(20)内的所述清洗水流入所述下连通管路(40)内，以将所述下连通管路(40)内的杂质冲入所述分离器(10)内。