[发明专利]散热结构及其制作方法有效
| 申请号： | 201410791259.2 | 申请日： | 2014-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN105764299B | 公开（公告）日： | 2018-09-25 |
| 发明（设计）人： | 胡先钦;沈芾云;雷聪;何明展 | 申请（专利权）人： | 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;鹏鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 谢志为 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝安区燕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热 结构 及其 制作方法 | ||
1.一种散热结构，其包括第一基材与第二基材，该第一基材包括相背的第一表面及第三表面；该第二基材包括第二表面，该第二表面开设有容纳槽，该容纳槽与该第一基材的该第一表面形成密封腔，该密封腔中容纳有热传介质，其特征在于：该第一基材开设有贯穿该第一表面与该第三表面的通孔，该第二表面的该容纳槽之间开设有凹槽，该凹槽与该通孔相通，每个该凹槽的宽度与对应的通孔的宽度不相等，该通孔与该凹槽中填充有粘结剂，位于该凹槽与该通孔中的粘结剂形成T字型结构，该粘结剂用于将第一基材与该第二基材固定。
2.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，该通孔为圆柱形通孔、多边形通孔或者椭圆形通孔。
3.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，该通孔在该第一基材中呈阵列排列，该凹槽在该第二基材中呈阵列排列，每一个凹槽对应设置一列通孔。
4.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，该第二基材还包括与第二表面相背的第四表面，该第四表面形成有微鳍片。
5.一种散热结构的制作方法，包括步骤：
提供第一基材与第二基材，该第一基材包括第一表面以及与第一表面相背的第三表面，该第二基材包括第二表面以及与第二表面相背的第四表面；
在该第一基材中形成贯穿该第一表面及该第三表面的多个通孔，在该第二基材的该第二表面形成多个凹槽，每个该凹槽的宽度与对应的通孔的宽度不相等，并且在相邻凹槽之间形成容纳槽；
在该容纳槽中注入热传介质；
使第一表面与第二表面正对设置，该第一表面与该容纳槽形成密封腔，在该通孔以及与通孔对应的凹槽中填充粘结剂，位于该凹槽与该通孔中的粘结剂形成T字型结构；
对粘结剂进行固化，通过该粘结剂将该第一基材与该第二基材粘结固定。
6.如权利要求5所述的散热结构的制作方法，其特征在于，该第二基材还包括与第二表面相背的第四表面，在形成该凹槽后还包括在该第四表面蚀刻形成微鳍片。
7.如权利要求6所述的散热结构的制作方法，其特征在于，该通孔为圆柱形通孔、多边形通孔或者椭圆形通孔。
8.如权利要求5所述的散热结构的制作方法，其特征在于，该通孔在该第一基材中呈阵列排列，该凹槽在该第二基材中呈阵列排列，每一个凹槽对应设置一列通孔。
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