[发明专利]散热结构及其制作方法

说明书

一种散热结构，其包括第一基材与第二基材，该第一基材包括相背的第一表面及第三表面，该第一基材开设有贯穿该第一表面与该第三表面的通孔；该第二基材包括第二表面，该第二表面开设有开设有容纳槽，该第一基材的该第一表面与该容纳槽形成密封腔，该密封腔中容纳有热传介质，该第二表面的该容纳槽之间还开设有凹槽，该凹槽与该通孔相通，该通孔与该凹槽中填充有粘结剂，该粘结剂用于将第一基材与该第二基材固定。本发明还提供一种散热结构的制作方法。

技术领域

本发明涉及电子产品的散热技术领域，尤其涉及一种散热结构及其制作方法。

背景技术

目前，电子产品逐步向高速化、轻薄化的方向发展，在高速度、高频率及小型化的要求下，使得电子组件的体积更小并具备更强大的功能，然而这就导致电子组件的发热密度越来越高，因此，散热效率已经成为决定电子产品寿命、可靠度和稳定性的重要因素。由于散热结构具有高效率的热传导特性，因此散热结构已是电子产品中广泛应用的导热组件之一，然而，设计一种能适用于电子产品微小的内部空间的散热结构是本领域的技术人员函待解决的课题。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种散热结构以及制作方法。

一种散热结构，其包括第一基材与第二基材，该第一基材包括相背的第一表面及第三表面；该第二基材包括第二表面，该第二表面开设有容纳槽，该第一基材的该第一表面与该容纳槽形成密封腔，该密封腔中容纳有热传介质，其特征在于：该第一基材开设有贯穿该第一表面与该第三表面的通孔，该第二表面的该容纳槽之间开设有凹槽，该凹槽与该通孔相通，该通孔与该凹槽中填充有粘结剂，该粘结剂用于将第一基材与该第二基材固定。

一种散热结构的制作方法，包括步骤：

提供第一基材与第二基材，该第一基材包括第一表面以及与第一表面相背的第三表面，该第二基材包括第二表面以及与第二表面相背的第四表面；

在该第一基材中形成贯穿该第一表面及该第三表面的多个通孔，在该第二表面形成多个凹槽，并且在相邻凹槽之间形成容纳槽，该通孔在该第一基材中呈阵列排布，该凹槽与该容纳槽在该第二表面分别形成阵列排列；

在该容纳槽中注入热传介质；

使第一表面与第二表面正对设置，该第一表面与该容纳槽形成密封腔，在该通孔以及与通孔对应的凹槽中填充粘结剂，并对粘结剂进行固化，通过该粘结剂将第一基材与第二基材粘结固定。

与现有技术相比较，根据本发明提供的散热结构制作方法制作而成的散热结构，在第一基材第二基材中形成通孔，在第二基材与第一基材相对的表面上形成于通孔对应的凹槽及在凹槽之间形成容纳热传介质的容纳槽，通过向通孔与凹槽中填充粘结剂来固定该第一基材与该第二基材，不会增加散热结构的厚度。

附图说明

图1是本发明第一实施例提供的散热结构的示意图。

图2是图1提供的散热结构的分解示意图。

图3是图1提供的散热结构沿III-III方向的剖面示意图。

图4是图1提供的散热结构沿IV-IV方向的剖面示意图。

图5是本发明第二实施例提供的散热结构的剖面示意图。

图6-10是本发明第一实施例提供的散热结构制作方法的剖面示意图。

主要元件符号说明

第一基材 10

第二基材 20

第一表面 11

第三表面 13