[发明专利]封装结构及其制法

权利要求书

1.一种封装结构的制作方法，包括步骤：

提供一个软性电路板包括相互连接的挠折区与叠合区，所述软性电路板厚度方向包括第一介电层及其相背两侧的第一导电线路层及承载结构层，所述第一导电线路层在所述挠折区远离所述叠合区的端部具有一个连接端子，所述承载结构层与所述叠合区对应；

在所述第一导电线路层上形成第二介电层及第二导电线路层及在所述承载结构层上形成第三介电层及第三导电线路层，所述第二导电线路层通过第一导电孔与所述第一导电线路层电性连接，所述第三导电线路层通过第二导电孔与所述第一导电线路层电性连接，所述第二导电孔与所述承载结构层电绝缘，所述第二介电层、第二导电线路层、第三介电层及第三导电线路层均与所述叠合区对应；

在所述第二导电线路层上形成具有开口的第一防焊层，部分所述第二导电线路层从所述第一防焊层露出形成第一电性接触垫。

2.如权利要求1所述的封装结构的制作方法，其特征在于，还包括在所述第三导电线路层上形成具有开口的第二防焊层，部分所述第三导电线路层从所述第二防焊层露出形成第二电性接触垫。

3.如权利要求1所述的封装结构的制作方法，其特征在于，还包括在所述第一防焊层上安装芯片，所述芯片具有多个与所述第一电性接触垫一一对应电性连接的电极垫。

4.如权利要求1所述的封装结构的制作方法，其特征在于，在所述第一导电线路层上形成第二介电层及第二导电线路层及在所述承载结构层上形成第三介电层及第三导电线路层之前，还包括在所述第一导电线路层上形成具有开口的第一覆盖层及在所述承载结构层上形成第二覆盖层，所述连接端子从所述第一覆盖层露出，所述第二覆盖层覆盖所述承载结构层及所述挠折区对应的第一介电层。

5.如权利要求1所述的封装结构的制作方法，其特征在于，所述软性电路板通过如下方式形成：

首先，提供一个软性基板，所述软性基板包括挠折区及叠合区，所述软性基板厚度方向包括第一介电层及位于所述第一介电层相对两侧的第一铜箔层及承载层；

接着，将所述第一铜箔层制成第一导电线路层及将所述承载层制成承载结构层，所述第一导电线路层在所述挠折区远离叠合区的端部具有一个连接端子，所述承载结构层与所述叠合区对应。

6.如权利要求1所述的封装结构的制作方法，其特征在于，所述软性电路板通过如下方式形成：

首先，提供一个软性基板，所述软性基板包括挠折区及叠合区，所述软性基板厚度方向包括第一介电层及位于所述第一介电层一侧的第一铜箔层；

接着，将所述第一铜箔层通过影像转移及蚀刻工艺制成第一导电线路层，所述第一导电线路层在所述挠折区远离叠合区的端部具有一个连接端子；

接着，提供一个与所述叠合区对应的承载结构层；

最后，将所述承载结构层压合在所述第一介电层与第一导电线路层相背的一侧，且所述承载结构层位于所述叠合区。

7.如权利要求1所述的封装结构的制作方法，其特征在于，在所述第一导电线路层上形成第二介电层及第二导电线路层及在所述承载结构层上形成第三介电层及第三导电线路层通过如下方式进行：

首先，在所述第一导电线路层上压合第二介电层及第二导电线路层，以及在所述承载结构层上压合第三介电层及第三导电线路层，所述第二介电层、第二导电线路层、第三介电层及第三导电线路层均与所述叠合区对应；

接着，在所述第二介电层及第二导电线路层开设第一盲孔及在所述第三介电层及第三导电线路开设第二盲孔，所述第一盲孔贯穿所述第二介电层及第二导电线路层，部分所述第一导电线路层从所述第一盲孔露出，所述第二盲孔贯穿所述第三导电线路层、第三介电层、承载结构层及第一介电层，部分所述第一导电线路层从所述第二盲孔露出；

接着，电镀填满所述第一盲孔形成第一导电孔及电镀填满第二盲孔形成第二导电孔，所述第二导电线路层通过所述第一导电孔与所述第一导电线路层电性连接，所述第三导电线路层通过所述第二导电孔与所述第一导电线路层电性连接。