[发明专利]封装结构及其制法

说明书

本发明涉及一种封装结构的制作方法，包括步骤：提供软板包括挠折区与叠合区，软板厚度方向依次包括第一导电线路层、第一介电层及与承载结构层，第一导电线路层具有位于挠折区远离叠合区一端的连接端子，承载结构层对应叠合区；在第一导电线路层上形成第二介电层及第二导电线路层及在承载结构层上形成第三介电层及第三导电线路层，第二导电线路层由第一导电孔与第一导电线路层电连接，第三导电线路层由第二导电孔与第一导电线路层电连接，第二介电层、第二导电线路层、第三介电层及第三导电线路层对应叠合区；在第二导电线路层上形成具开口的第一防焊层，部分第二导电线路层从第一防焊层露出形成第一电性接触垫。本发明还涉及一种封装结构。

技术领域

本发明涉及一种封装结构及其制法。

背景技术

封装结构一般包括封装基板及安装于封装基板上的芯片。目前，封装基板通常包括封装面及与封装面相背的电连接面。所述芯片封装在所述封装面。所述电连接面具有多个电性接触垫。所述封装结构通过电性连接垫实现与外部装置的电性连接。然而，由于所述多个电性连接垫处于同一平面，无法实现立体的、多方位的电性连接。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种克服上述问题的电路板及电路板的制作方法。

一种封装结构的制作方法，包括步骤：提供一个软性电路板包括相互连接的挠折区与叠合区，所述软性电路板厚度方向包括第一介电层及其相背两侧的第一导电线路层及承载结构层，所述第一导电线路层在所述挠折区远离所述叠合区的端部具有一个连接端子，所述承载结构层与所述叠合区对应；在所述第一导电线路层上形成第二介电层及第二导电线路层及在所述承载结构层上形成第三介电层及第三导电线路层，所述第二导电线路层通过第一导电孔与所述第一导电线路层电性连接，所述第三导电线路层通过第二导电孔与所述第一导电线路层电性连接，所述第二导电孔与所述承载结构层电绝缘，所述第二介电层、第二导电线路层、第三介电层及第三导电线路层均与所述叠合区对应；在所述第二导电线路层上形成具有开口的第一防焊层，部分所述第二导电线路层从所述第一防焊层露出形成第一电性接触垫。

一种封装结构包括软性电路板、第一增层结构、第二增层结构及第一防焊层。所述软性电路板包括挠折区及叠合区。所述软性电路板厚度方向包括第一介电层位于其相对两侧的第一导电线路层及承载结构层。所述第一导电线路层在所述挠折区远离叠合区的端部具有一个连接端子。所述承载结构层与所述叠合区对应。所述第一增层结构形成在所述第一导电线路层上且与所述叠合区对应。所述第一增层结构包括第二介电层及第二导电线路层。所述第二导电线路层通过第一导电孔与所述第一导电线路层电性连接。所述第二增层结构形成在所述承载结构层上。所述第二增层结构包括第三介电层及第三导电线路层。所述第三导电线路层通过第二导电孔与所述第一导电线路层电性连接。所述第一防焊层形成在所述第二导电线路层上。所述第一防焊层开设有开口，露出部分所述第二导电线路层形成第一电性接触垫。

相较于现有技术，本发明提供的封状结构包括软性电路板，所述软性电路板包括挠折区与叠合区，且所述挠折区远离叠合区的端部具有连接端子，通过所述连接端子与外部装置电性连接，可根据外部装置的具体位置对挠折区进行适当弯折，因此，可实现立体的多方位的电性连接。

附图说明

图1是本发明实施方式所提供的软性线路板的剖面示意图。

图2是本发明实施方式所提供的软性基板的剖面示意图。

图3是其他实施方式所提供的软性基板的剖面示意图。

图4是将图3中第一铜箔层制成第一导电线路层后的剖面示意图。

图5是其他实施方式所提供的承载结构层的剖面示意图。

图6是在图1的第一导电线路层及承载结构层分别形成第一覆盖层及第二覆盖层后的剖面示意图。