[发明专利]均温板及其制造方法

权利要求书

1.一种均温板的制作方法，包括步骤：

提供一第一底板，该第一底板包括一平整的第一底面，该第一底面包括至少两腔体区域，所述至少两个腔体区域相互平行，所述至少两个腔体区域的端部相互连通形成连通部；

蚀刻第一底板以在每个腔体区域内形成至少两个第一沟槽，在同一腔体区域内，每两个第一沟槽之间形成有未被蚀刻的第一支柱；

在第一沟槽及第一支柱侧面与顶面分别形成第一毛细结构；

在第一沟槽中填充工作流体；

在腔体区域之外的第一表面上覆盖粘合剂；

提供一第二底板，该第二底板包括与第一表面相对的第二底面、与第一沟槽相对的第二沟槽、及与该第一支柱对应的第二支柱，该第二支柱与该第一支柱间隔设置，在第二沟槽及第二支柱侧面与顶面分别形成第二毛细结构，真空压合该第一、第二底板使得同一腔体区域内的该第一沟槽与第二沟槽共同形成密闭腔体；及

固化该粘合剂以得到该均温板。

2.如权利要求1所述的均温板的制作方法，其特征在于：所述第一支柱、第二支柱的宽度小于等于1毫米。

3.如权利要求1所述的均温板的制作方法，其特征在于：所述第一底板、第二底板的材料为金属。

4.如权利要求1所述的均温板的制作方法，其特征在于：所述密闭腔体的实际容积与理论容积之比大于90％。

5.一种均温板，包括：

第一底板，包括至少两腔体区域，所述至少两个腔体区域相互平行，所述至少两个腔体区域的端部相互连通形成连通部，每个腔体区域包括多个第一沟槽；

第二底板，该第二底板与第一底板压合在一起，并包括有与该第一沟槽对应的多个第二沟槽，该第一沟槽与该第二沟槽共同形成至少一个真空的密闭腔体，每个密闭腔体至少包括两个第一沟槽和两个第二沟槽，该第一底板上属于同一密闭腔体的每两个第一沟槽间形成第一支柱，该第二底板上形成有对应第一支柱的第二支柱，该第二支柱与该第一支柱间隔设置；

形成于第一沟槽和第一支柱侧面与顶面的第一毛细结构和形成于第二沟槽和第二支柱侧面与顶面的第二毛细结构；及

充填于该密闭腔体内的工作流体。

6.如权利要求5所述的均温板，其特征在于：还包括位于第一底板和第二底板之间的粘合层。

7.如权利要求5所述的均温板，其特征在于：所述第一支柱和第二支柱的宽度小于等于1毫米。

8.如权利要求5所述的均温板，其特征在于：所述第一支柱和第二支柱彼此相对但不接触。

9.如权利要求5所述的均温板，其特征在于：所述密闭腔体的实际容积与理论容积之比大于90％。