[发明专利]均温板及其制造方法

说明书

一种均温板的制作方法，包括步骤：提供平整的第一底面的第一底板，第一底面包括至少一腔体区域；蚀刻第一底板以形成至少两个第一沟槽，在同一腔体区域内，每两个第一沟槽之间形成有未被蚀刻的第一支柱；在第一沟槽及第一支柱表面形成第一毛细结构；在第一沟槽中填充工作流体；在腔体区域之外的第一表面上覆盖粘合剂；提供第二底板，第二底板包括第二底面、第二沟槽、及第二支柱，真空压合第一、第二底板使得第一沟槽与第二沟槽共同形成密闭腔体；及固化粘合剂以得到均温板。本发明还涉及一种由该制作方法获得的均温板。

技术领域

本发明涉及散热，特别涉及一种均温板及其制造方法。

背景技术

近年来，随着电子装置的尺寸逐渐往轻薄短小的方向发展，电子装置的散热议题亦逐渐受到重视。尤其是目前的消费性电子产品，例如数码相机、手机及笔记本电脑等，由于其具有的功能愈来愈多且复杂，并且其所包含的功率晶体管元件的数目也不断增加，随着机体内部的空间愈来愈小，再加上为了降低电子装置所产生的噪音而限制风扇的使用，因而导致其热管理的问题变得更加严重，亟待解决。

在众多的散热装置中，又称为平板式热管(flat plate heat pipe)的均温板由于具有优异的横向及纵向热传导特性，故已广泛地应用于中央处理器、绘图显示处理器、高功率晶体管、高功率发光二极管等电子装置的散热器，用以确保上述这些电子装置能在正常状态下运行而不会由于过热而故障。

请参照图1，一种新型的均温板10包括底板16、17，以及位于两底板间的粘合层18，两底板间形成一个腔体12，该腔体12的内壁上形成有毛细结构13，腔体12内容纳有工作流体14。当工作时，均温板10的一端（蒸发端）接触热源，工作流体14受热蒸发至均温板10的另一端（冷凝端）后冷凝成液体，再由于毛细现象从毛细结构13回流到蒸发端。如此反复，热量就不断的从热源传递到冷凝端，以起到散热作用。

该均温板10可通过印刷电路板（PCB）制作工艺获得，通过压合，使得两底板16、17压合到一起，从而形成均温板10。

然而，在压合过程中，需要对腔体12抽真空，此时两底板16、17可能由于负压而向腔体内部塌陷。一般来说，为了腔体内的气液循环顺利，腔体12的容积率（容积率=腔体实际容积/腔体理论容积）应该大于90%，然而实际上往往无法达到这一要求。

为了保证腔体12的容积率大于90%，可以减少腔体12的宽度，这样压合时底板16、17不容易发生塌陷。然而，减少腔体12的宽度会导致腔体12的体积减少，腔体12能容纳的工作流体14也随之减少，从而影响散热效果。

发明内容

因此，有必要提供一种可解决上述问题的均温板及该均温板的制作方法。

一种均温板的制作方法，包括步骤：

提供一第一底板，该第一底板包括一平整的第一底面，该第一底面包括至少一腔体区域；

蚀刻第一底板以在每个腔体区域内形成至少两个第一沟槽，在同一腔体区域内，每两个第一沟槽之间形成有未被蚀刻的第一支柱；

在第一沟槽及第一支柱表面形成第一毛细结构；

在第一沟槽中填充工作流体；

在腔体区域之外的第一表面上覆盖粘合剂；

提供一第二底板，该第二底板包括与第一表面相对的第二底面、与第一沟槽相对的第二沟槽、及与该第一支柱对应的第二支柱，真空压合该第一、第二底板使得同一腔体区域内的该第一沟槽与第二沟槽共同形成密闭腔体；及

固化该粘合剂以得到该均温板。