[发明专利]马达定子结构及其定位方法

权利要求书

1.一种马达定子结构，包括：

一基座，该基座中央处具有一凸柱，该凸柱的周侧缠绕有多个线圈；及

一焊盘组，其对应贴设于所述基座的一侧，该焊盘组具有一第一焊盘及一第二焊盘，所述线圈两端分别连接于所述第一、二焊盘上。

2.如权利要求1所述的马达定子结构，其中该焊盘组具有一上侧面及一下侧面，所述线圈两端分别连接于所述上侧面。

3.如权利要求1所述的马达定子结构，其中该基座具有一第一侧及一第二侧，该第一侧上设置有所述线圈，所述焊盘组的上侧面与该第二侧相贴设。

4.如权利要求1所述的马达定子结构，其中该等线圈具有一第一端及一第二端，所述第一、二端分别连接于所述第一、二焊盘上。

5.一种马达定子定位方法，包括以下步骤：

提供一马达定子结构及一电路板；

提供一吸附装置，通过该吸附装置吸附所述马达定子结构，并将该马达定子结构对应设置于所述电路板上；

移开所述吸附装置以令所述马达定子结构定位于所述电路板上。

6.如权利要求5所述的马达定子定位方法，其中该马达定子结构包括一基座及一焊盘组，该基座中央处具有一凸柱，该凸柱的周侧缠绕有多个线圈，所述焊盘组对应贴设于所述基座的一侧，该焊盘组具有一第一焊盘及一第二焊盘，所述线圈两端分别连接于所述第一、二焊盘上。

7.如权利要求6所述的马达定子定位方法，其中该焊盘组具有一上侧面及一下侧面，所述线圈两端分别连接于所述上侧面。

8.如权利要求6所述的马达定子定位方法，其中该基座具有一第一侧及一第二侧，所述线圈设置于该第一侧上，所述焊盘组的上侧面与该第二侧相贴设。

9.如权利要求5所述的马达定子定位方法，其中该等线圈具有一第一端及一第二端，所述第一、二端分别连接于所述第一、二焊盘上。

10.如权利要求5所述的马达定子定位方法，其中该吸附装置为真空吸嘴。

11.如权利要求5所述的马达定子定位方法，其中该电路板上设置有多个电子组件。