[发明专利]马达定子结构及其定位方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种手持装置散热结构，尤指一种应用于手持装置内提升散热效能的散热结构。

背景技术

随着中央处理器等发热电子组件的运行速度越来越快，其产生的热量亦愈来愈多。为确保该等电子组件的正常运作，必须对其进行快速有效的散热。通常，业界在中央处理器等发热电子组件上安装散热器辅助其散热。

请参阅图1，为现有技术马达定子结构的立体图，现有技术装配在一电路板10上的组件，包括多个线圈组11，以及多个个由所述线圈组11向外延伸突出的连接端111，由于现有技术欲将该连接端111焊接于所述电路板10上必须通过手工焊接的方式使连接端111固定于该电路板10上，在此状况下，因所述线圈组11的连接端111很细小，通过肉眼识别黏贴连接端111的方向及位置非常容易产生错误；再且，由于线圈组的连接端通过手工焊接的方式焊接在电路板上，会有造成其生产上的效率较低的问题。

以上所述，现有技术具有下列的缺点：

1.手工黏贴效率较低；

2.需利用肉眼识别黏贴位置，容易出错。

因此，要如何解决上述习用的问题与缺失，即为本案的发明人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在

发明内容

本发明针对上述问题，本发明提供一种可大幅提升生产效率的马达定子结构。

本发明的次要目的，在于提供一种可大幅降低出错率的马达定子结构。

本发明的次要目的，在于提供一种可大幅提升生产效率的马达定子定位方法。

本发明的次要目的，在于提供一种可大幅降低出错率的马达定子定位方法。

为达上述目的，本发明提供一种马达定子结构，包括：一基座，该基座中央处具有一凸柱，该凸柱的周侧缠绕有多个线圈；及一焊盘组，其对应贴设于所述基座的一侧，该焊盘组具有一第一焊盘及一第二焊盘，所述线圈两端系分别连接于所述第一、二焊盘上。

该焊盘组具有一上侧面及一下侧面，所述线圈两端分别连接于所述上侧面。

该基座具有一第一侧及一第二侧，该第一侧上设置有所述线圈，所述焊盘组的上侧面与该第二侧相贴设。

该等线圈具有一第一端及一第二端，所述第一、二端分别连接于所述第一、二焊盘上。

为达上述目的，本发明提供一种马达定子定位方法，包括以下步骤：提供一马达定子结构及一电路板；提供一吸附装置，通过该吸附装置吸附所述马达定子结构，并将该马达定子结构对应设置于所述电路板上；移开所述吸附装置以令所述马达定子结构定位于所述电路板上。

该马达定子结构包括一基座及一焊盘组，该基座中央处具有一凸柱，该凸柱的周侧缠绕有多个线圈，所述焊盘组对应贴设于所述基座的一侧，该焊盘组具有一第一焊盘及一第二焊盘，所述线圈两端分别连接于所述第一、二焊盘上。

该焊盘组具有一上侧面及一下侧面，所述线圈两端分别连接于所述上侧面。

该基座具有一第一侧及一第二侧，所述线圈设置于该第一侧上，所述焊盘组的上侧面与该第二侧相贴设。

该等线圈具有一第一端及一第二端，所述第一、二端分别连接于所述第一、二焊盘上。

该吸附装置为真空吸嘴。

该电路板上设置有多个电子组件。

通过本发明马达定子结构及其定位方法，通过前述线圈两端分别连接于所述第一、二焊盘上，并所述焊盘组对应贴设在该基座的一侧，且利用所述吸附装置将该马达定子结构吸附住后，对应设置在所述电路板上后，再移开该吸附装置，以令该马达定子结构定位于所述电路板上，通过机械式定位方式，改善现有技术利用人工方式进行手工焊接作业而导致的效率较低问题，进以达到可大幅提升生产效率，且可减少出错率的效果。

附图说明

图1为现有马达定子结构的立体图；

图2为本发明马达定子结构的第一实施例的立体分解图；

图3为本发明马达定子结构的第一实施例的立体组合图；

图4为本发明马达定子定位方法的第一实施例的实施示意图；

图5为本发明马达定子定位方法的第一实施例的实施示意图；

图6为本发明马达定子定位方法的第一实施例的步骤流程图。

符号说明

马达定子结构2

基座20

第一侧201

第二侧202

凸柱21

线圈3

第一端31

第二端32

焊盘组4

上侧面401

下侧面402

第一焊盘41

第二焊盘42