[发明专利]一种高频LTCC电路模块基板在审
| 申请号： | 201410796408.4 | 申请日： | 2014-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN104582255A | 公开（公告）日： | 2015-04-29 |
| 发明（设计）人： | 刘兆 | 申请（专利权）人： | 泰州市博泰电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;B32B15/04;B32B18/00;B32B27/04 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 田欣欣;李雪花 |
| 地址： | 225300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高频 ltcc 电路 模块 | ||
【权利要求书】：
1.一种高频LTCC电路模块基板，包括绝缘介质材料层（1），其特征在于：在绝缘介质材料层（1）两面依次设有LTCC复合材料粘结片（2）、铜箔层（3）。
2.根据权利要求1所述的一种高频LTCC电路模块基本，其特征在于：所述绝缘介质材料层（1）采用PTFE粉和LTCC低温共烧陶瓷粉末按一定比例进行混合。
3.根据权利要求1所述的一种高频LTCC电路模块基本，其特征在于：所述LTCC复合材料粘结片（2）的厚度小于0.025mm。
4.根据权利要求1所述的一种高频LTCC电路模块基本，其特征在于：所述铜箔层（3）选用厚度为35um-280um的铜箔层。
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