[发明专利]起模销组合件及具有起模销组合件的衬底处理设备有效
申请号: | 201410797742.1 | 申请日: | 2014-12-18 |
公开(公告)号: | CN104733367B | 公开(公告)日: | 2020-08-21 |
发明(设计)人: | 金映绿;姜泰薰;柳寅瑞 | 申请(专利权)人: | 周星工程股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/683 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 林彦 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 起模销 组合 具有 衬底 处理 设备 | ||
1.一种起模销组合件,其包括:
第一起模销,其至少一个部分支撑衬底的底部表面,所述第一起模销是可升高的;及
第二起模销,其用以导引所述第一起模销,所述第二起模销通过衬底支撑件升高,
其中所述第一起模销被安装为通过衬底支撑件的下降而与所述衬底支撑件被提供于其中的反应室的底部表面相接触,
所述第二起模销被插入到所述衬底支撑件的通孔中以接触所述反应室的所述底部表面并且通过所述衬底支撑件的所述下降而从所述衬底支撑件向上突出,由此被安装以升高同时与所述通孔相接触,以及
当所述衬底支撑件上升时,所述第二起模销结合所述第一起模销支撑所述衬底的所述底部表面。
2.根据权利要求1所述的起模销组合件,其中在其中所述第二起模销导引所述第一起模销的升高的区段大于所述衬底支撑件的厚度。
3.根据权利要求1或2所述的起模销组合件,其中在与所述第二起模销比较时所述第一起模销首先从所述衬底支撑件的顶部表面突出。
4.根据权利要求1或2所述的起模销组合件,其中所述第一起模销及所述第二起模销从所述衬底支撑件的顶部表面顺序地突出。
5.根据权利要求1或2所述的起模销组合件,其中同时执行所述第一起模销相对于所述衬底支撑件的递升及所述第二起模销相对于所述衬底支撑件的递降。
6.根据权利要求1或2所述的起模销组合件,其中同时执行所述第一起模销相对于所述衬底支撑件的递降及所述第二起模销相对于所述衬底支撑件的递升。
7.根据权利要求1或2所述的起模销组合件,其进一步包括安置于所述第一起模销的外表面与所述第二起模销的内表面之间的至少一个第一润滑单元。
8.根据权利要求7所述的起模销组合件,其进一步包括安置于所述第二起模销与所述衬底支撑件的通孔之间的至少一个第二润滑单元。
9.根据权利要求1或2所述的起模销组合件,其进一步包括安置于所述第一起模销的下部部分上且具有大于所述第一起模销的直径的长度的接触部件。
10.根据权利要求1或2所述的起模销组合件,其进一步包括安置于所述第二起模销的下部部分上且具有大于所述第二起模销的主体的宽度的宽度的接触部件。
11.根据权利要求1或2所述的起模销组合件,其中所述第二起模销的至少一个部分由导电材料或绝缘材料形成。
12.一种起模销组合件,其包括:
第一起模销,其至少一个部分支撑衬底的底部表面,所述第一起模销是可升高的;及
第二起模销,其经配置以在所述第一起模销升高时容纳所述第一起模销的一部分,所述第二起模销可相对于衬底支撑件升高,
其中所述第一起模销被安装为通过衬底支撑件的下降而与所述衬底支撑件被提供于其中的反应室的底部表面相接触,
所述第二起模销被插入到所述衬底支撑件的通孔中以接触所述反应室的所述底部表面并且通过所述衬底支撑件的所述下降而从所述衬底支撑件向上突出,由此被安装以升高同时与所述通孔相接触,以及
当所述衬底支撑件上升时,所述第二起模销结合所述第一起模销支撑所述衬底的所述底部表面。
13.根据权利要求12所述的起模销组合件,其中在其中所述第二起模销导引所述第一起模销的升高的区段大于所述衬底支撑件的厚度。
14.根据权利要求12所述的起模销组合件,其中在与所述第二起模销比较时所述第一起模销首先从所述衬底支撑件的顶部表面突出。
15.根据权利要求12所述的起模销组合件,其中所述第一起模销及所述第二起模销从所述衬底支撑件的顶部表面顺序地突出。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造