[发明专利]一种半导体制成厚胶膜涂覆装置及其使用方法

权利要求书

1.一种半导体制成厚胶膜涂覆装置，其特征在于：包括电缸(1)、喷头(6)、胶杯组件(7)、旋转吸附机构(8)和基板(11)，其中电缸(1)和胶杯组件(7)均设置于基板(11)上，所述电缸(1)上设有移动梁(2)，间距和高度均可调的喷头(6)设置于所述移动梁(2)上，所述旋转吸附机构(8)上设有用于吸附晶圆并且可旋转的吸附盘(9)，所述吸附盘(9)设置于所述胶杯组件(7)的中部，所述喷头(6)在胶膜涂覆时通过所述电缸(1)的移动梁(2)带动在所述吸附盘(9)上方水平移动；

所述喷头(6)通过标尺(4)和安装架(5)安装在电缸(1)的移动梁(2)上，所述移动梁(2)上设有一个固定板(3)，多个安装架(5)安装在所述固定板(3)上，每个安装架(5)上均插装有带刻度的标尺(4)，每个标尺(4)下端固装有喷头(6)。

2.根据权利要求1所述的半导体制成厚胶膜涂覆装置，其特征在于：所述安装架(5)两侧设有用于调整各个安装架(5)间距用的长孔。

3.根据权利要求1或2所述的半导体制成厚胶膜涂覆装置，其特征在于：所述安装架(5)上设有锁紧螺栓(18)，所述喷头(6)通过所述标尺(4)沿安装架(5)移动调整高度，所述标尺(4)通过所述锁紧螺栓(18)顶住固定。

4.根据权利要求1所述的半导体制成厚胶膜涂覆装置，其特征在于：所述旋转吸附机构(8)除所述吸附盘(9)外还包括电机(12)、传动机构和旋转轴(16)，其中旋转轴(16)可转动地安装在所述基板(11)上，所述电机(12)设于基板(11)下侧并通过所述传动机构与所述旋转轴(16)相连。

5.根据权利要求4所述的半导体制成厚胶膜涂覆装置，其特征在于：所述旋转轴(16)内设有真空通道(19)，所述吸附盘(9)上侧设有沟槽(20)，所述沟槽(20)与旋转轴(16)上的真空通道(19)相通，所述旋转轴(16)下端设有一个旋转滑环(17)，所述旋转轴(16)通过所述旋转滑环(17)与真空管路相连通。

6.根据权利要求4所述的半导体制成厚胶膜涂覆装置，其特征在于：所述传动机构为带轮传动机构，包括通过传送带相连的主动轮(13)和从动轮(15)，其中主动轮(13)固装在所述电机(12)的输出轴上，从动轮(15)固装在所述旋转轴(16)上。

7.根据权利要求1～6任一权利要求所述的半导体制成厚胶膜涂覆装置的涂覆方法，其特征在于：待加工的晶圆放置于吸附盘(9)上，多个喷头(6)通过电缸(1)驱动同步水平移动喷洒光刻胶，然后晶圆通过吸附盘(9)吸附固定，多个喷头(6)通过电缸(1)驱动同步水平移动喷洒雾化的光阻。

8.根据权利要求7所述的半导体制成厚胶膜涂覆装置的涂覆方法，其特征在于：所述喷头(6)通过电缸(1)驱动多次往复移动喷洒雾化的光阻，每次喷洒前晶圆通过吸附盘(9)带动旋转。