[发明专利]一种半导体制成厚胶膜涂覆装置及其使用方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体加工领域，具体地说是一种半导体制成厚胶膜涂覆装置及其使用方法。

背景技术

在半导体加工领域，现有的喷涂光刻胶技术中，厚胶膜的涂覆是通过旋涂方式处理的，因为胶膜较厚，需要经过2次以上涂覆且摊胶过程较慢，产能很低，并且均匀性较难控制，而且晶圆旋涂处理后在边缘还有一圈凸起，造成晶圆的边缘不能利用，降低了产品的利用率。随着半导体生产精细化和高集成化要求越来越高，晶圆生产率和成品率也越来越受到重视，而在各种处理过程中，晶片表面喷涂光刻胶的处理尤为重要，特别是对晶片表面喷涂处理速度的优化，对提高产能、降低成本、增加效益均有重要影响，但喷涂速度与喷涂厚度又存在必然的反比关系，当喷涂晶圆表面的光刻胶层要达到较厚的厚度时，需要往复进行多次喷涂，这也使得单片晶片喷涂加工耗时大幅度增加，造成产能降低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体制成厚胶膜涂覆装置及其使用方法，通过多个喷头同步平移涂覆保证晶圆整体膜厚统一，杜绝晶圆边缘凸起。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种半导体制成厚胶膜涂覆装置，包括电缸、喷头、胶杯组件、旋转吸附机构和基板，其中电缸和胶杯组件均设置于基板上，所述电缸上设有移动梁，间距和高度均可调的喷头设置于所述移动梁上，所述旋转吸附机构上设有用于吸附晶圆并且可旋转的吸附盘，所述吸附盘设置于所述胶杯组件的中部，所述喷头在胶膜涂覆时通过所述电缸的移动梁带动在所述吸附盘上方水平移动。

所述喷头通过标尺和安装架安装在电缸的移动梁上，所述移动梁上设有一个固定板，多个安装架安装在所述固定板上，每个安装架上均插装有带刻度的标尺，每个标尺下端固装有喷头。

所述安装架两侧设有用于调整各个安装架间距用的长孔。

所述安装架上设有锁紧螺栓，所述喷头通过所述标尺沿安装架移动调整高度，所述标尺通过所述锁紧螺栓顶住固定。

所述旋转吸附机构除所述吸附盘外还包括电机、传动机构和旋转轴，其中旋转轴可转动地安装在所述基板上，所述电机设于基板下侧并通过所述传动机构与所述旋转轴相连。

所述旋转轴内设有真空通道，所述吸附盘上侧设有沟槽，所述沟槽与旋转轴上的真空通道相通，所述旋转轴下端设有一个旋转滑环，所述旋转轴通过所述旋转滑环与真空管路相连通。

所述传动机构为带轮传动机构，包括通过传送带相连的主动轮和从动轮，其中主动轮固装在所述电机的输出轴上，从动轮固装在所述旋转轴上。

一种半导体制成厚胶膜涂覆装置的涂覆方法，其特征在于：待加工的晶圆放置于吸附盘上，多个喷头通过电缸驱动同步水平移动喷洒光刻胶，然后晶圆通过吸附盘吸附固定，多个喷头通过电缸驱动同步水平移动喷洒雾化的光阻。

所述喷头通过电缸驱动多次往复移动喷洒雾化的光阻，每次喷洒前晶圆通过吸附盘带动旋转。

本发明的优点与积极效果为：

1、本发明通过多个喷头同步平移涂覆保证晶圆整体膜厚统一，并且有效杜绝晶圆边缘凸起。

2、本发明的多个喷头间距可调，每个喷头的高度也可以通过标尺精确调整，且喷头移动速度也可以调整，整个装置使用方便灵活。

附图说明

图1为本发明的结构立体图，

图2为图1中本发明的主视图，

图3为图2中本发明的旋转轴结构示意图，

图4为图3中吸附盘的俯视图，

图5为晶圆经旋涂处理后的截面示意图，

图6为晶圆经图1中本发明处理后的截面示意图。

其中，1为电缸，2为移动梁，3为固定板，4为标尺，5为安装架，6为喷头，7为胶杯组件，8为旋转吸附机构，9为吸附盘，10为支承架，11为基板，12为电机，13为主动轮，14为支块，15为从动轮，16为旋转轴，17为旋转滑环，18锁紧螺栓，19为真空通道，20为沟槽。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步详述。