[发明专利]用于集成电路的布局设计的系统和方法有效
申请号: | 201410807998.6 | 申请日: | 2014-12-22 |
公开(公告)号: | CN105304623B | 公开(公告)日: | 2018-08-31 |
发明(设计)人: | 江庭玮;庄惠中;田丽钧 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;李伟 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 集成电路 布局 设计 系统 方法 | ||
本发明提供了用于集成电路的布局设计的系统和方法。一种用于集成电路的布局设计的系统和方法以及一种集成电路。该方法包括将第一掩模图案的所有导电线路沿第一方向布置,其中,第一掩模图案的导电线路位于第一导电层中。该方法还包括将第二掩模图案的所有导电线路沿第一方向布置,其中,第二掩模图案的导电线路位于第一导电层中,并且第二掩模图案在不同于第一方向的第二方向上偏离第一掩模图案。
技术领域
本发明涉及用于集成电路的布局设计的系统和方法。
背景技术
集成电路(IC)通常设计具有有源器件,如通过导电线路(诸如金属线和多晶硅线)连接的晶体管、电阻器和电容器,以形成电路。通过包括使用光刻胶、光刻掩模(掩模)、专用光源和各种蚀刻剂的光刻工艺形成IC中的有源器件。越来越密集的IC在速度、功能和成本方面具有多种益处,但是会导致越来越困难的设计和制造问题。
发明内容
为解决现有技术中存在的问题,根据本发明的一个方面,提供了一种用于集成电路的布局设计的方法,包括:
将第一掩模图案的所有导电线路沿第一方向布置,其中,第一掩模图案的导电线路位于第一导电层中;以及
将第二掩模图案的所有导电线路沿第一方向布置,其中,第二掩模图案的导电线路位于第一导电层中,并且第二掩模图案沿不同于第一方向的第二方向偏离第一掩模图案。
根据本发明的一个实施例,该方法还包括:
将第三掩模图案的所有导电线路沿第三方向布置,其中,第三掩模图案的导电线路位于第二导电层中,并且第三方向不同于第一方向。
根据本发明的一个实施例,布置第一掩模图案的所有导电线路和布置第二掩模图案的所有导电线路进一步在单元中形成传输栅极。
根据本发明的一个实施例,该布置进一步形成通过一个或多个导电线路电连接至第一NMOS器件的第一PMOS器件、和通过一个或多个导电线路电连接至第二NMOS器件的第二PMOS器件。
根据本发明的一个实施例,第一方向垂直于第二方向。
根据本发明的一个实施例,第一方向垂直于第三方向。
根据本发明的一个实施例,通孔将第一掩模图案的导电线路中的至少一个导电线路电连接至第三掩模图案的导电线路中的至少一个导电线路。
根据本发明的一个实施例,第一掩模图案的导电线路的数量为偶数,第二掩模图案的导电线路的数量为偶数,第一掩模图案的导电线路连接至电源电压,并且第二掩模图案的导电线路连接至接地电压。
根据本发明的一个实施例,第一掩模图案的导电线路的数量为奇数,第二掩模图案的导电线路的数量为偶数,第一掩模图案的第一导电线路连接至电源电压,并且第一掩模图案的第二导电线路连接至接地电压。
根据本发明的另一方面,提供了一种集成电路,包括:
第一组导电线路,沿第一方向位于第一导电层中,在不同于第一方向的方向上不具有第一组导电线路中的导电线路;以及
第二组导电线路,沿第一方向位于第一导电层中,在不同于第一方向的方向上不具有导电线路,其中,第一导电层仅含有第一组导电线路和第二组导电线路中的导电线路,并且第二组导电线路以小于第一组导电线路的节距的量偏离第一组导电线路。
根据本发明的一个实施例,还包括:
第三组导电线路,沿第二方向位于第二导电层中,在不同于第二方向的方向上不具有导电线路,其中,第二方向不同于第一方向。
根据本发明的一个实施例,通孔将第一组导电线路的至少一个导电线路电连接至第三组导电线路的至少一个导电线路。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的