[发明专利]一种LED封装基板在审
| 申请号： | 201410809813.5 | 申请日： | 2014-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN104576908A | 公开（公告）日： | 2015-04-29 |
| 发明（设计）人： | 傅立铭 | 申请（专利权）人： | 苏州汉克山姆照明科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED封装基板，其特征在于，包括导体层，绝缘层和金属系基板，所述绝缘层一级热沉在金属系基板上，所述导体层二级热沉在绝缘层上。
2.根据权利要求1所述的一种LED封装基板，其特征在于，所述半导体层选用铜箔或铝箔。
3.根据权利要求1所述的一种LED封装基板，其特征在于，所述绝缘层使用充填高热传导性无机填充物的环氧树脂。
4.根据权利要求1所述的一种LED封装基板，其特征在于，所述金属系基板选用铝或铜。
5.根据权利要求3所述的一种LED封装基板，其特征在于，所述绝缘层的厚度为1.5mm。
6.根据权利要求4所述的一种LED封装基板，其特征在于，所述金属系基板的厚度为5mm。
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