[发明专利]一种LED封装基板

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED封装基板，属于LED发光组件封装技术领域。

背景技术

　　长久以来显示应用一直是LED发光组件主要诉求，并不要求 LED 高散热性，因此LED 大多直接封装于传统树脂系基板，然而 2000 年以后随着 LED 高辉度化与高效率化发展，尤其是蓝光 LED组件的发光效率获得大幅改善，液晶、家电、汽车等业者也开始积极检讨 LED 的适用性。在此同时数字家电与平面显示器急速普及化，加上 LED 单体成本持续下降，使得 LED 的应用范围，以及有意愿采用 LED 的产业范围不断扩大，其中又以液晶面板厂商面临欧盟颁布的危害性物质限制指导规范，因此陆续提出未来必需将水银系冷阴极灯管全面无水银化的发展方针，其结果造成高功率 LED 的需求更加急迫，然后高功率 LED 封装后的商品，使用时散热对策成为非常棘手问题。

发明内容

为了解决现有技术的缺陷，本发明提供一种LED封装基板，适用于高功率的LED发光组件。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案如下：

一种LED封装基板，包括导体层，绝缘层和金属系基板，所述绝缘层一级热沉在金属系基板上，所述导体层二级热沉在绝缘层上。

前述的半导体层选用铜箔或铝箔。

前述的绝缘层使用充填高热传导性无机填充物的环氧树脂。

前述的金属系基板选用铝或铜。

前述的绝缘层的厚度为1.5mm。

前述的金属系基板的厚度为5mm。

本发明的硬质金属系封装基板具有高散热性，支持高功率 LED 的封装。

附图说明

图1为本发明的LED封装基板的结构示意图。

具体实施方式

现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细说明。

一般树脂基板的散热极限只支持 0.5W 以下的 LED，超过 0.5W 以上的LED 封装大多改用金属系与陶瓷系高散热基板，主要原因是基板的散热性对 LED 的寿命与性能有直接影响，因此封装基板成为设计高辉度 LED 商品应用时非常重要的组件。

如图1所示，本发明的LED封装基板包括导体层1，绝缘层2和金属系基板3三层结构。其中，绝缘层2一级热沉在金属系基板3上，导体层1二级热沉在绝缘层2上。

优选的，半导体层1选用铜箔或铝箔等材料。绝缘层2大多使用充填高热传导性无机填充物(Filler)的环氧树脂，使用高热传导性绝缘层封装基板，可以大幅降低LED 芯片的温度。金属系基板3选用铝或铜。铝质基板是应用铝的高热传导性与轻量化特性制成高密度封装基板，目前已经应用在冷气空调的转换器(Inverter)、通讯设备的电源基板等领域，铝质基板同样适用于高功率 LED 的封装。

本发明中，一级热沉厚度约1.5mm的环氧树脂在金属系基板3上，金属系基板3的厚度在5mm左右。金属系基板3可以保障电的互连，也是与第二级热沉的连接界面。在没有第二级导体层的热沉的情况下，LED也能在室温下工作，但是金属系基板很容易达到70 ℃。多级次的热沉虽然增加了一点热阻，但使散热面大大扩展了(内通道内的热沉往往称为热扩散层 ，在三个维度方向都应有较高的热导率)，从而使对流散热和辐射散热大大增强 ，进而整个系统的散热能力得到改善。