[发明专利]一种金属成膜掩膜板的清洗方法

权利要求书

1.一种金属成膜掩膜板的清洗方法，其特征在于，所述清洗方法包括如下步骤：

S1：在掩膜板的表面蒸镀一层有机层；

S2：将步骤S1得到具有有机层的掩膜板放入金属成膜腔体进行金属蒸镀；

S3：将步骤S2得到的掩膜板放入有机溶液中清洗。

2.根据权利要求1所述的金属成膜掩膜板的清洗方法，其特征在于，所述步骤S1中通过将掩膜板置入有机物蒸镀腔室内蒸镀形成有机层。

3.根据权利要求1所述的金属成膜掩膜板的清洗方法，其特征在于，所述步骤S3中通过将掩膜板放入装有有机溶液的清洗机中清洗。

4.如权利要求3所述的金属成膜掩膜板的清洗方法，其特征在于，所述有机层厚度为300?～500 ?。

5.如权利要求1所述的金属成膜掩膜板的清洗方法，其特征在于，所述步骤S1中有机层为酞菁铜层或N，N'-二苯基-N，N'-(1-萘基)-1，1'-联苯-4，4'-二胺层。

6.如权利要求1所述的金属成膜掩膜板的清洗方法，其特征在于，所述步骤S3中的有机物溶液为N-甲基吡咯烷酮、环己酮系列药剂中的任一一种。

7.如权利要求1所述的金属成膜掩膜板的清洗方法，其特征在于，完成步骤S3后还包括对掩膜板进行干燥步骤。

8.如权利要求7所述的金属成膜掩膜板的清洗方法，其特征在于，所述干燥为加热干燥、通入气体进行干燥、异丙醇干燥、氢氟醚干燥中的任一一种。