[发明专利]批处理式基板处理装置有效
申请号: | 201410814878.9 | 申请日: | 2014-12-23 |
公开(公告)号: | CN104733353B | 公开(公告)日: | 2020-01-07 |
发明(设计)人: | 绁竣淏;林铉沃;金楠暻;廉贤真;朴暻完 | 申请(专利权)人: | 圆益IPS股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 11384 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人: | 郑青松 |
地址: | 韩国京畿道平*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 批处理 式基板 处理 装置 | ||
1.一种批处理式基板处理装置,对多个基板进行处理,其特征在于,包括:
主体,其包括装载或卸载所述多个基板的多个插槽以及作为同时对所述多个基板进行基板处理的一个空间的腔室,其中,每个所述插槽装载或卸载一个基板;以及
门单元,配置在所述主体的正面,用于开闭至少一个所述插槽,且
所述门单元包括:
主门,设置为能够向所述主体的前后方向及上下方向滑动,以开闭所述主体的正面;
辅助门,设置为能够向所述主体的上下方向滑动,在所述主体的正面的出入口通过所述主门开放的情况下,开放至少一个所述插槽的正面,而封闭其余所述插槽的正面,
所述辅助门包括相向且上下配置的上部单位辅助门以及下部单位辅助门,且所述上部单位辅助门以及所述下部单位辅助门能够在上下方向上滑动而相互隔开时,开放至少一个插槽的正面,并封闭其余插槽的正面;相互接触时,封闭主体的出入口。
2.如权利要求1所述的批处理式基板处理装置,其特征在于,
在所述门单元的内侧面上设置有热反射板。
3.如权利要求1所述的批处理式基板处理装置,其特征在于,包括:
多个加热单元,其沿着所述基板的层叠方向以规定间隔配置,所述加热单元包括多个单位加热器;
并且,所述基板配置在所述多个加热单元之间。
4.如权利要求3所述的批处理式基板处理装置,其特征在于,还包括:
多个辅助加热单元,其用于防止所述腔室内的热损失,所述辅助加热单元包括多个单位辅助加热器。
5.如权利要求4所述的批处理式基板处理装置,其特征在于,
所述多个辅助加热单元包括:
第一辅助加热单元,以与所述基板的短边方向平行的方式配置;
第二辅助加热单元,以与所述基板的长边方向平行的方式配置。
6.如权利要求3所述的批处理式基板处理装置,其特征在于,
在所述多个单位加热器之间配置有冷却管。
7.如权利要求3所述的批处理式基板处理装置,其特征在于,
在所述单位加热器的内部形成有制冷剂移动的流道。
8.如权利要求1所述的批处理式基板处理装置,其特征在于,
所述基板以安放在基板支架上的状态被装载到配置在所述主体内的晶舟上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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