[发明专利]一种位置标定的方法及装置

说明书

本发明提供一种位置标定的方法及装置，应用于装片设备中，该方法包括：获取第一光学系统的中心与预设标定板的中心的第一坐标差，其中，所述预设标定板按照预设工艺轨迹运动至所述第一光学系统的视场中；获取第二光学系统的中心与所述预设标定板的中心的第二坐标差，其中，所述预设标定板按照所述预设工艺轨迹从所述第一光学系统的视场运动至所述第二光学系统的视场中；根据所述第一坐标差和所述第二坐标差，确定所述第一光学系统与所述第二光学系统之间的距离及夹角，使得所述装片设备能够根据所述距离及夹角实现芯片位置的标定。本发明实施例标定的光学系统间的距离和夹角为下一步装片工艺的精度提供了保证，实现了高精度的装片。

技术领域

本发明涉及装片技术及光学技术领域，特别涉及一种位置标定的方法及装置。

背景技术

随着全球电子信息技术的迅猛发展，集成电路芯片不断向高密度、高性能和轻薄短小的方向发展，为满足IC封装要求，芯片上的凸点数量将会越来越多。随着凸点数量的增多，对现有装片设备提出了挑战，其中一个主要的难题是高密度，小间距凸点的芯片如何高精度装片。目前装片类设备中一般是拾取芯片后直接完成装片，但这种方式存在一个主要问题，拾取芯片后不经过对准直接装片，所以无法消除拾取时可能存在的微小偏差，使得装片的精度很难提高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种位置标定的方法及装置，在设备工艺生产之前标定芯片对准位置和基板贴装位置，并校正得到的偏差，满足高精度装片的要求。

为了达到上述目的，本发明实施例提供一种位置标定的方法，应用于装片设备中，包括：

获取第一光学系统的中心与预设标定板的中心的第一坐标差，其中，所述预设标定板按照预设工艺轨迹运动至所述第一光学系统的视场中；

获取第二光学系统的中心与所述预设标定板的中心的第二坐标差，其中，所述预设标定板按照所述预设工艺轨迹从所述第一光学系统的视场运动至所述第二光学系统的视场中；

根据所述第一坐标差和所述第二坐标差，确定所述第一光学系统与所述第二光学系统之间的距离及夹角，使得所述装片设备能够根据所述距离及夹角实现芯片位置的标定。

其中，所述获取第一光学系统的中心与预设标定板的中心的第一坐标差，具体包括：

获取所述第一光学系统的中心在预设三维坐标系中的第一坐标；

获取所述预设标定板的中心在所述预设三维坐标系中的第二坐标，其中，所述预设标定板的中心由所述第一光学系统进行标定；

根据所述第一坐标和所述第二坐标，确定所述第一坐标差。

其中，所述获取第二光学系统的中心与所述预设标定板的中心的第二坐标差，具体包括：

获取所述第二光学系统的中心在所述预设三维坐标系中的第三坐标；

获取所述预设标定板的中心在所述预设三维坐标系中的第四坐标，其中，所述预设标定板的中心由所述第二光学系统进行标定；

根据所述第三坐标和所述第四坐标，确定所述第二坐标差。

其中，所述第一光学系统包括工业相机，一端与所述工业相机连接的变倍或定倍镜头以及与所述镜头的另一端连接的转折棱镜；

所述第二光学系统包括工业相机以及与所述工业相机连接的变倍或定倍镜头；其中，

当所述预设标定板在所述第一光学系统的视场中时，所述预设标定板的中心由所述第一光学系统通过调节所述转折棱镜的位置来进行标定；

当所述预设标定板在所述第二光学系统的视场中时，所述预设标定板的中心由所述第二光学系统通过调节所述镜头及工业相机的位置来进行标定。