[发明专利]一种桂圆肉低温干燥加工工艺

权利要求书

1.一种桂圆肉低温干燥加工工艺，其特征在于：按如下步骤进行：

（1）将桂圆剥壳、去核，置于物料筛，放入干燥装置中；所述干燥装置是由外壳、干燥室、导风板、轴流风机、温控装置、湿控装置、热换器、冷凝除湿机、换风板组成，所述干燥室内由隔板隔成左干燥室和右干燥室，在左干燥室内水平放置有若干层物料筛，右干燥室内安装有热换器、冷凝除湿机，隔板上部空间安装有轴流风机，所述导风板有两块，分别位于左干燥室内最上层物料筛的上方和最下层物料筛的下方，导风板与物料筛水平面呈30~45°角，朝向干燥装置内部倾斜放置，位于上方的导风板上按装有两个传感器头；其中一个传感器头连接温控装置和热换器，另一个传感器头连接湿控装置和冷凝除湿机；

（2）设定干燥装置的干燥参数，进行干燥：所述干燥装置的干燥参数如下：轴流风机风速8~20米/秒， 温度小于40℃、空气相对湿度小于50%；

（3）干燥结束，自干燥室的物料筛中取出干燥后的桂圆肉，包装，得成品。

2.根据权利要求1所述的加工工艺，其特征在于：所述温控装置设定最高温度参数为40℃，当与温控装置连接的传感器头处测定温度达到40℃时，热换器停止加热，当与温控装置连接的传感器头处测定温度不足40℃时，热换器启动、加热。

3.根据权利要求1所述的加工工艺，其特征在于：所述湿控装置设定最高湿度参数为50%，当与湿控装置连接的传感器头处测定湿度大于50%，且环境湿度低70%时，打开换风板；当与湿控装置连接的传感器头处测定湿度大于50%，且环境湿度高于70%时，启动冷凝除湿机。

4.根据权利要求1所述的加工工艺，其特征在于：所述湿控装置设定最高湿度参数为50%，当与湿控装置连接的传感器头处测定湿度小于50%，自动关闭调风或冷凝除湿机。