[发明专利]一种在绝缘基材上直接成型音圈的方法及其应用有效
申请号: | 201410827001.3 | 申请日: | 2014-12-25 |
公开(公告)号: | CN104602176B | 公开(公告)日: | 2019-02-15 |
发明(设计)人: | 胡平 | 申请(专利权)人: | 佳禾智能科技股份有限公司 |
主分类号: | H04R31/00 | 分类号: | H04R31/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523000 广东省东莞市松*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 绝缘 基材 直接 成型 方法 及其 应用 | ||
1.一种在绝缘基材上直接成型音圈的方法,其特征在于,包括以下步骤:
1)在绝缘基材的外表面上通过静电吸附、静电喷涂或者化学镀形成一层导电层;
2)将步骤1)所得的导电层通过激光烧结直接成型音圈;
所述步骤2)中的激光烧结步骤如下,将所述步骤1)的所述导电层的绝缘基材置于气体氛围中,然后装载有设计好的电路图案的激光机选择性地扫描导电层,被扫描到的导电层瞬间烧熔,与绝缘基材相熔接,成型音圈;最后清除未被扫描的导电层。
2.根据权利要求1所述的在绝缘基材上直接成型音圈的方法,其特征在于:所述绝缘基材选自塑胶、陶瓷、玻璃或者石材中的任意一种。
3.根据权利要求1所述的在绝缘基材上直接成型音圈的方法,其特征在于,步骤1)中所述导电层的制备步骤如下,首先将铜粉、锰粉、镍粉、铁粉、金粉、银粉、铝粉、锡粉、镍粉或者锌粉中的任意两种或者几种按比例混合均匀,然后将上述混合均匀的金属粉末通过静电吸附或者静电喷涂于所述绝缘基材的外表面上,形成混合金属导电层;或者通过化学镀,在所述绝缘基材的外表面依次镀上铜、锰、镍、铁、金、银、铝、锡、镍或者锌中的任意两种或者几种金属导电层。
4.根据权利要求3所述的在绝缘基材上直接成型音圈的方法,其特征在于:所述气体氛围可以是氮气、氦气、氖气、氩气或者二氧化碳气体氛围。
5.根据权利要求3所述的在绝缘基材上直接成型音圈的方法,其特征在于:所述激光机选用近红外或者紫外激光机,激光机的电磁射线的波长为248nm、308nm、355nm、532nm、1064nm,所述激光机的功率200-1000W。
6.根据权利要求1所述的在绝缘基材上直接成型音圈的方法,其特征在于:步骤1)所述化学镀的方法是将绝缘基材置于化学镀池内,在PH 11-13,温度40-70℃下,超声机的功率为50-250W、频率为20-80KHz,将所述绝缘基材置于相应的化学镀液中反应5-20min,即可在所述绝缘基材上镀一层厚度为1-20μm导电层。
7.根据权利要求1所述的在绝缘基材上直接成型音圈的方法,其特征在于,还包括步骤3):将步骤2)所得的音圈外表面进行抗氧化处理,抗氧化处理方法如下,在音圈的外表面贴覆一层绝缘树脂薄膜或者镀上一层金属镍抗氧化层。
8.根据权利要求1-7任一项所述的在绝缘基材上直接成型音圈的方法的应用,其特征在于:包括用于制备手机喇叭、平板电脑喇叭或者超薄喇叭。
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