[发明专利]一种在绝缘基材上直接成型音圈的方法及其应用

说明书

本发明涉及音圈的制备方法及应用技术领域，尤其涉及一种在绝缘基材上直接成型音圈的方法及其应用，具体公开了一种在绝缘基材上直接成型音圈的方法，包括以下步骤：1)在绝缘基材的外表面上通过静电吸附、静电喷涂或者化镀形成一层导电层；2)将步骤1所得的导电层通过激光烧结或者激光切割直接成型音圈，通过导电层材料的选择以及激光烧结或者激光切割后的线宽来调解音圈的阻抗，简化了制作工艺，大大提高了生产的效率，降低了生产成本；而且无需绕线，节约了空间，便于电子设备的小型化和精细化发展；还公开了使用上述的在绝缘基材上直接成型音圈的方法的应用，包括用于手机喇叭、平板电脑喇叭或者超薄喇叭等，应用非常广泛。

技术领域

本发明涉及音圈的制备方法及应用技术领域，尤其涉及一种在绝缘基材上直接成型音圈的方法及其应用。

背景技术

目前绝大多数喇叭音圈都是用具有一定阻抗的导线在骨架上绕制而成,需将导体做成导线,在导线表面上一层绝缘漆,导线绕制完成后还需要用胶水或树脂固定之后才能形成音圈，工艺步骤比较繁琐，效率低，成本较高。

因此，急需提供一种在绝缘基材上直接成型音圈的方法及其应用，以解决现有技术的不足。

发明内容

本发明的目的之一是提供一种在绝缘基材上直接成型音圈的方法,以绝缘基材作为支撑，通过激光烧结或者化学镀的方式将音圈直接成型于绝缘基材上，通过控制导电材料及线宽来调节音圈的阻抗值，工艺简单，效率高，可以大大降低生产成本。

本发明的另一目的是提供使用上述绝缘基材上直接成型音圈的方法的应用，包括用于手机喇叭、平板电脑喇叭或者超薄喇叭等等，应用非常广泛。

为实现上述目的，本发明采用如下的技术方案：

一种在绝缘基材上直接成型音圈的方法，包括以下步骤：

1)在绝缘基材的外表面上通过静电吸附、静电喷涂或者化镀形成一层导电层；

2)将步骤1所得的导电层通过激光烧结或者激光切割直接成型音圈。

具体地，所述绝缘基材选自塑胶、陶瓷、玻璃或者石材中的任意一种。

步骤1中所述导电层的制备步骤如下，首先将铜粉、锰粉、镍粉、铁粉、金粉、银粉、铝粉、锡粉、镍粉或者锌粉中的任意两种或者几种按比例混合均匀，然后将上述混合均匀的金属粉末通过静电吸附或者静电喷涂于所述绝缘基材的外表面上，形成混合金属导电层；或者通过化学镀，在所述绝缘基材的外表面依次镀上铜、锰、镍、铁、金、银、铝、锡、镍或者锌中的任意两种或者几种金属导电层。

具体地，步骤2中的激光烧结步骤如下，将步骤1吸附导电层的绝缘基材置于气体氛围中，然后装载有设计好的电路图案的激光机选择性地扫描导电层，被扫描到的导电层瞬间烧熔，与绝缘基材相熔接，成型音圈；最后清除未被扫描的导电层。

具体地，所述气体氛围可以是氮气、氦气、氖气、氩气或者二氧化碳气体氛围。

具体地，步骤2中的激光切割步骤如下，激光机上装载设计好的CAD文档，激光机选择性扫描所述导电层，将导电层上除设计好的音圈线外的其它导电层切割掉，保留剩下的导电层为音圈。

具体地，所述激光机选用近红外或者紫外激光机，激光机的电磁射线的波长为248nm、308nm、355nm、532nm、1064nm，所述激光机的功率200-1000W。

具体地，步骤1所述化学镀的方法是将绝缘基材置于化学镀池内，在PH11-13，温度40-70℃下，超声机的功率为50-250W、频率为20-80Kz，将所述绝缘基材置于相应的化学镀液中反应5-20min,即可在所述绝缘基材上镀一层厚度为1-20μm导电层。