[发明专利]一种填料组合物及其应用

权利要求书

1.一种填料组合物，其特征在于，所述的填料组合物包含角形硅质微粉填料，所述的硅质微粉填料具有如下粒径分布：D10为0.5-2μm，D50为7-10μm，D90为20-30μm，D99小于50μm。

2.如权利要求1所述的填料组合物，其特征在于，所述的硅质微粉填料具有至少双峰的平均粒径尺寸分布；

优选地，所述的硅质微粉填料比表面积为1-20m²/g，优选为1-10m²/g；

优选地，所述的硅质微粉填料为使用在1700℃以上的温度中熔化的、玻璃化的硅质微粉，其形状上具有至少两个平面。

3.如权利要求1或2所述的填料组合物，其特征在于，所述的硅质微粉填料的长径比小于4；

优选地，所述的硅质微粉填料的电导率在10μs/cm以下；

优选地，所述的硅质微粉填料为固体、多孔或中空颗粒的形式。

4.如权利要求1-3任一项所述的填料组合物，其特征在于，所述的填料组合物还包括表面处理剂，所述的表面处理剂为大分子型和/或小分子型表面处理剂；

优选地，所述的表面处理剂为硅烷偶联剂、钛酸酯类处理剂、铝酸盐、锆酸盐、硬脂酸、油酸、月桂酸及其金属盐类、酚醛树脂、有机硅油或聚乙二醇中的任意一种或至少两种的混合物。

5.如权利要求1-4任一项所述的填料组合物，其特征在于，所述的填料组合物还包括溶剂，所述的溶剂为丙酮、丁酮、乙二醇单丁醚、甲苯、N,N-二甲基甲酰胺、四氢呋喃、醋酸乙酯或环己酮中的任意一种或至少两种的混合物。

6.一种热固性树脂组合物，其特征在于，其包括热固性树脂以及如权利要求1-5任一项所述的填料组合物。

7.如权利要求6所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述的热固性树脂为环氧树脂、有机硅树脂、酚醛树脂、不饱和聚酯或聚烯烃树脂中的任意一种或至少两种的混合物，优选为聚烯烃树脂；

优选地，所述的填料组合物为热固性树脂组合物总重量的10-85％。

8.一种使用如权利要求7所述的热固性树脂组合物制作的预浸料，其特征在于，其包括基体材料；和通过浸渍干燥后附着在其上的热固性树脂组合物；

优选地，所述的基体材料为无纺或有纺玻璃纤维布。

9.一种层压板，其特征在于，其包含如权利要求8所述的预浸料。

10.一种印刷电路板，其特征在于，其包含如权利要求9所述的层压板。