[发明专利]一种填料组合物及其应用

说明书

技术领域

本发明涉及层压板技术领域，具体涉及一种填料组合物，尤其涉及一种印刷电路板用填料组合物及用其制作的预浸料，层压板与印刷电路板。

背景技术

在电子技术日新月异的变化潮流下，集成电路正向着超大规模、超高速、高密度、大功率、高精度、多功能的方向迅速发展，因而，对覆铜板的要求也越来越高；其中，对板材的耐热性和膨胀率方面的要求尤为突出。为了提升板材的耐热性和降低其膨胀系数，最有效的方法是向胶水配方中加入尽量多的填料，如二氧化硅等。但是，当使用大量填料，尤其是微纳米级填料时，将导致胶水体系粘度剧增，并且很难将填料均匀分散在树脂当中，填料的添加量受到限制。

为了解决高填料含量分散难的问题，目前已有相关专利采用球形硅微粉复配的方式进行改善，日本专利JP2006036916A采用添加填料浆料的方法，即，将填料与胶水通过一定的方法制备成均匀的低粘度混合物，再添加到树脂体系当中。该方法不仅能增加胶水体系中填料的含量，同时不会明显增加体系的粘度，并且能有效的解决填料的分散问题。但该方法限制为5μm以下的球形二氧化硅，其使用范围窄，而且球形硅微粉成本高。

针对上述球形二氧化硅使用范围窄的问题，目前已有一些相关文献采用将两种或两种以上不同粒径的填料进行复配以扩大使用范围，中国专利CN101696317A采用将不同粒径的球形硅粉配制得到中位粒径为5-20μm的硅粉，然而由于其用到的球形硅粉价格较昂贵，生产成本仍较高。

因此，寻找一种使用成本低并且其在溶液或树脂体系中的流动性和沉降稳定性好的填料组合物是目前亟待解决的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种填料组合物，特别是一种印刷电路板用填料组合物及用其制作的预浸料，层压板与印刷电路板。

为达到此发明目的，本发明采用以下技术方案：

第一方面，本发明提供了一种填料组合物，所述的填料组合物包含角形硅质微粉填料，所述的硅质微粉填料具有如下粒径分布：D10为0.5-2μm，D50为7-10μm，D90为20-30μm，D99小于50μm。

本发明所述的硅质微粉填料的粒径分布中，D10为0.5-2μm，例如可以是D10＝0.5μm、D10＝0.8μm、D10＝1μm、D10＝1.2μm、D10＝1.5μm、D10＝1.8μm、D10＝2μm。

本发明中，所述的硅质微粉填料的粒径分布中，D50为7-10μm，例如可以是D50＝7μm、D50＝7.2μm、D50＝7.5μm、D50＝7.8μm、D50＝8μm、D50＝8.2μm、D50＝8.5μm、D50＝8.8μm、D50＝9μm、D50＝9.2μm、D50＝9.5μm、D50＝9.8μm、D50＝10μm。

本发明所述的硅质微粉填料的粒径分布中，D90为20-30μm，例如可以是D90＝20μm、D90＝20.5μm、D90＝21μm、D90＝21.5μm、D90＝22μm、D90＝22.5μm、D90＝23μm、D90＝23.5μm、D90＝24μm、D90＝24.5μm、D90＝25μm、D90＝25.5μm、D90＝26μm、D90＝26.5μm、D90＝27μm、D90＝27.5μm、D90＝28μm、D90＝28.5μm、D90＝29μm、D90＝29.5μm、D90＝30μm。

本发明所述的硅质微粉填料的粒径分布中，D99小于50μm，例如可以是D99＝31μm、D99＝32μm、D99＝33μm、D99＝34μm、D99＝35μm、D99＝36μm、D99＝37μm、D99＝38μm、D99＝39μm、D99＝40μm、D99＝41μm、D99＝42μm、D99＝43μm、D99＝44μm、D99＝45μm、D99＝46μm、D99＝47μm、D99＝48μm、D99＝49μm。

本发明中，D10是指将粒子的总体积作为100％而求出基于粒径的累积度数分布曲线时，刚好相当于体积为10％的点的粒径，可以使用激光衍射散射法的粒度分布测定，同理，D50刚好相当于体积为50％的点的粒径；D90刚好相当于体积为90％的点的粒径；D99刚好相当于体积为99％的点的粒径。