[发明专利]LED灯管制备方法及其制备的LED灯管和LED灯具在审
申请号: | 201410831226.6 | 申请日: | 2014-12-25 |
公开(公告)号: | CN105789422A | 公开(公告)日: | 2016-07-20 |
发明(设计)人: | 陈宗烈;龚朴 | 申请(专利权)人: | 江苏豪迈照明科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/64 | 分类号: | H01L33/64;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/00 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 顾丽波;陈源 |
地址: | 224700 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 灯管 制备 方法 及其 灯具 | ||
1.一种LED灯管的制备方法,包括:
将LED芯片COB封装基板与玻璃管装配;
将纳米级玻璃粉体从玻璃管开口填充到玻璃管内部空间中,并 充满玻璃管内的所有空隙,形成灯管部件;以及
将上述灯管部件放入到恒温箱中烧制,直至所述纳米级玻璃粉 体转变为透明玻璃体。
2.根据权利要求1所述的方法,其中,所述纳米级玻璃粉体通 过以下步骤制成:
将重量占比分别为8%的Na2O、1%的Al2O3、18%的B2O3和73%的 SiO2均匀混合成玻璃材料,将该玻璃材料放入坩埚炉,熔制成为玻璃 液料,将所述玻璃液料拉丝制成玻璃纤维并粉碎,然后放入球磨坛进 行球磨,制成中心粒度为100至400纳米的纳米级玻璃粉体。
3.根据权利要求2所述的方法,其中,在将玻璃材料放入坩埚 炉之前,还包括在玻璃材料中掺入二氧化钛和三氧化二铁的步骤。
4.根据权利要求2或3所述的方法,其中,在将LED芯片COB 封装基板与玻璃管装配之前,还包括将纳米级玻璃粉体和红黄色荧光 粉的悬浮液涂覆在LED芯片COB封装基板上,并在室温条件下,自然 干燥固化。
5.根据权利要求4所述的方法,其中所述悬浮液通过将纳米级 玻璃粉体与红黄色荧光粉、无水乙醇混合并进行球磨来进行制备。
6.一种LED灯管,包括:LED芯片COB封装基板、玻璃管和玻璃 热沉,其中
LED芯片COB封装基板与玻璃管装配;
玻璃热沉紧贴LED芯片COB封装基板并充满玻璃管内部所有的 空间;以及
所述玻璃热沉是由纳米级玻璃粉体经过恒温箱烧制而成的透明 玻璃体。
7.根据权利要求6所述的LED灯管,其中,所述纳米级玻璃粉 体通过以下步骤制成:
将重量占比分别为8%的Na2O、1%的Al2O3、18%的B2O3和73%的 SiO2均匀混合成玻璃材料,并放入坩埚炉熔制成为玻璃液料,将所述 玻璃液料拉丝制成玻璃纤维,粉碎所述玻璃纤维并放入球磨坛进行球 磨,制成中心粒度为100至400纳米的纳米级玻璃粉体。
8.根据权利要求7所述的LED灯管,其中,所述LED芯片COB 封装基板的表面还覆有由纳米级玻璃粉体、红黄色荧光粉组合烧制的 厚度为50至150μm的半透明玻璃体。
9.根据权利要求7或8所述的LED灯管,还包括从玻璃管开口 引出的正极端子的引线和负极端子的引线。
10.一种LED灯具,该LED灯具包括外壳、玻璃盖板、和根据 权利要求6-9任一所述的LED灯管,其中,该LED灯管装配在外壳和 玻璃盖板内部。
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