[发明专利]LED灯管制备方法及其制备的LED灯管和LED灯具

说明书

技术领域

本发明涉及照明技术领域，尤其涉及一种LED灯管的制备方法 及其制备的LED灯管和LED灯具。

背景技术

现有用于照明的LED灯管或灯具中，一般都使用金属热沉进行 散热，LED芯片COB封装基板贴装在金属热沉上，不仅芯片贴装面完 全不能出光，而且热沉与灯罩或灯盖结合部也阻挡光的引出。另外， 金属热沉通常采用铝、铜、银等贵金属制备，这将导致LED灯管或灯 具的制造成本加大，而且在LED灯管或灯具废弃之后金属热沉会对环 境造成污染，不利于环保。目前高光效LED芯片为氮镓铟蓝光系列， 其衬底材料主要为蓝宝石，而蓝宝石是非导热材料，大大降低了金属 热沉的散热效果。虽然LED芯片制成之后还可以再减薄甚至剥离衬 底，以增加这一面的导热或出光，甚至不惜成本采取芯片倒装(即芯 片正面贴装在热沉上)技术；但无论怎样减薄或剥离，芯片上依然还 残存蓝宝石；何况剥离必然增加LED芯片的成本，普通照明用芯片量 大且要低成本，所以，一般都未采取衬底剥离，更少见到倒装芯片制 作普通照明用的LED灯。

综上，现有的采用金属热沉的LED灯管或灯具光引出角度小、 光引出效率低、散热效果不好，并且制造成本高、不环保。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明使用玻璃热沉来代替现有技术 的金属热沉作为LED灯管或灯具的散热部件。

为实现上述目的，本发明提供一种LED灯管的制备方法，包括：

将LED芯片COB封装基板与玻璃管装配；

将纳米级玻璃粉体从玻璃管开口填充到玻璃管内部空间中，并 充满玻璃管内的所有空隙，形成灯管部件；以及

将上述灯管部件放入到恒温箱中烧制，直至所述纳米级玻璃粉 体转变为透明玻璃体。

其中，所述纳米级玻璃粉体通过以下步骤制成：

将重量占比分别为8％的Na₂O、1％的Al₂O₃、18％的B₂O₃和73％的 SiO₂均匀混合成玻璃材料，将该玻璃材料放入坩埚炉，熔制成为玻璃 液料，将所述玻璃液料拉丝制成玻璃纤维并粉碎，然后放入球磨坛进 行球磨，制成中心粒度为100至400纳米的纳米级玻璃粉体。

其中，在将玻璃材料放入坩埚炉之前，还包括在玻璃材料中掺 入二氧化钛和三氧化二铁的步骤。

其中，在将LED芯片COB封装基板与玻璃管装配之前，还包括 将纳米级玻璃粉体和红黄色荧光粉的悬浮液涂覆在LED芯片COB封装 基板上，并在室温条件下，自然干燥固化。

其中所述悬浮液通过将纳米级玻璃粉体与红黄色荧光粉、无水 乙醇混合并进行球磨来进行制备。

本发明还提供一种LED灯管，包括：LED芯片COB封装基板、玻 璃管和玻璃热沉，其中

LED芯片COB封装基板与玻璃管装配；

玻璃热沉紧贴LED芯片COB封装基板并充满玻璃管内部所有的 空间；以及

所述玻璃热沉是由纳米级玻璃粉体经过恒温箱烧制而成的透明 玻璃体。

其中，所述纳米级玻璃粉体通过以下步骤制成：

将重量占比分别为8％的Na₂O、1％的Al₂O₃、18％的B₂O₃和73％的 SiO₂均匀混合成玻璃材料，并放入坩埚炉熔制成为玻璃液料，将所述 玻璃液料拉丝制成玻璃纤维，粉碎所述玻璃纤维并放入球磨坛进行球 磨，制成中心粒度为100至400纳米的纳米级玻璃粉体。

其中，所述LED芯片COB封装基板的表面还覆有由纳米级玻璃 粉体、红黄色荧光粉组合烧制的厚度为50至150μm的半透明玻璃体。

进一步，还包括从玻璃管开口引出的正极端子的引线和负极端 子的引线。

本发明还提供一种LED灯具，该LED灯具包括外壳、玻璃盖板、 和上述的LED灯管，其中，该LED灯管装配在外壳和玻璃盖板内部。