[发明专利]一种二极管封帽方法及封帽模具在审
申请号: | 201410833005.2 | 申请日: | 2015-08-04 |
公开(公告)号: | CN104505348A | 公开(公告)日: | 2015-07-29 |
发明(设计)人: | 陈国辉;陈林;向明军;周斌 | 申请(专利权)人: | 贵州雅光电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56 |
代理公司: | 贵阳中新专利商标事务所 52100 | 代理人: | 刘楠 |
地址: | 550018 贵*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 二极管 方法 模具 | ||
1.一种二极管封帽方法,其特征在于:该方法采用将二极管的上盖的引线管和底座的引线柱分别插入上模具的通孔一和下模具的凹槽内,使得二极管的上盖和底座分别与上模具和下模具固定,然后将上模具叠放在下模具上并形成整体并套入套管内,采用压模机同步挤压上、下模具,压紧后采用电阻焊的原理完成对二极管的封帽。
2.根据权利要求1所述的一种二极管封帽方法,其特征在于:所述上模具的竖截面为“凸”字结构,沿着上模具的中心线设有通孔一,通孔一的直径为上盖的引线管外径一致。
3.根据权利要求1所述的一种二极管封帽方法,其特征在于:所述下模具的竖截面为“凸”字结构,在下模具凸台的中心线上设置凹槽,凹槽的直径为底座的引线柱外径一致且凹槽深度大于引线柱长度。
4.根据权利要求1所述的一种二极管封帽方法,其特征在于:所述套筒由塑料制成的圆筒结构,该套筒的通孔二的竖截面为“凸”字结构,其中通孔二的顶部直径与上模具的凸台部分直径一致,通孔二的底部直径与上、下模具的底部直径一致。
5.一种二极管封帽模具,包括上模具(1)和下模具(2),其特征在于:沿着上模具(1)中心线上设置与引线管(7)配合的通孔一(3),在下模具(2)凸台的中心线上设置与引线柱(8)配合的凹槽(4),上模具(1)叠放在下模具(2)上形成整体并套入套筒(5)内。
6.根据权利要求5所述的一种二极管封帽模具,其特征在于:所述上模具(1)的竖截面为“凸”字结构,通孔一(3)的直径(a)为上盖(9)的引线管(7)外径(e)一致。
7.根据权利要求5所述的一种二极管封帽模具,其特征在于:所述下模具(2)的竖截面为“凸”字结构,凹槽(4)的直径(b)为底座(10)的引线柱(8)外径(f)一致且凹槽(4)深度大于引线柱(8)长度。
8.根据权利要求5所述的一种二极管封帽模具,其特征在于:所述套筒(5)为圆筒结构,该套筒(5)的通孔二(6)的竖截面为“凸”字结构,其中通孔二(6)的顶部直径(g)与上模具(1)的凸台部分直径一致,通孔二(6)的底部直径(d)与上模具、下模具的底部直径(c)一致。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造