[发明专利]一种二极管封帽方法及封帽模具在审
申请号: | 201410833005.2 | 申请日: | 2015-08-04 |
公开(公告)号: | CN104505348A | 公开(公告)日: | 2015-07-29 |
发明(设计)人: | 陈国辉;陈林;向明军;周斌 | 申请(专利权)人: | 贵州雅光电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56 |
代理公司: | 贵阳中新专利商标事务所 52100 | 代理人: | 刘楠 |
地址: | 550018 贵*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 二极管 方法 模具 | ||
技术领域
本发明涉及一种二极管封帽方法及封帽模具,属于电子元件加工制作技术领域。
背景技术
在现在电子行业二极管的制作过程中,二极管的上盖与底座的连接是否牢固将极大影响二极管的质量,然现有的技术中没有二极管上盖与底座的连接专用模具及科学的连接方法。
发明内容
本发明的目的是:提供一种二极管封帽方法及封帽模具,能快速实现二极管的封帽,以克服现有技术的不足。
本发明的技术方案
一种二极管封帽方法,该方法采用将二极管的上盖的引线管和底座的引线柱分别插入上模具的通孔一和下模具的凹槽内,使得二极管的上盖和底座分别与上模具和下模具固定,然后将上模具叠放在下模具上并形成整体并套入套管内,采用压模机分别挤压上、下模具,从而完成对二极管的封帽。
前述的一种二极管封帽方法中,所述上模具的竖截面为“凸”字结构,沿着上模具的中心线设有通孔一,通孔一的直径为上盖的引线管外径一致。
前述的一种二极管封帽方法中,所述下模具的竖截面为“凸”字结构,在下模具凸台的中心线上设置凹槽,凹槽的直径为底座的引线柱外径一致且凹槽深度大于引线柱长度。
前述的一种二极管封帽方法中,所述套筒由塑料制成的圆筒结构,该套筒的通孔二的竖截面为“凸”字结构,其中通孔二的顶部直径与上模具的凸台部分直径一致,通孔二的底部直径与上、下模具的底部直径一致。
一种二极管封帽模具,包括上模具和下模具,沿着上模具中心线上设置与引线管配合的通孔一,在下模具凸台的中心线上设置与引线柱配合的凹槽,上模具叠放在下模具上形成整体并套入套筒内。
前述的一种二极管封帽模具中,所述上模具的竖截面为“凸”字结构,通孔一的直径为上盖的引线管外径一致。
前述的一种二极管封帽模具中,所述下模具的竖截面为“凸”字结构,凹槽的直径为底座的引线柱外径一致且凹槽深度大于引线柱长度。
前述的一种二极管封帽模具中,所述套筒为圆筒结构,该套筒的通孔二的竖截面为“凸”字结构,其中通孔二的顶部直径与上模具的凸台部分直径一致,通孔二的底部直径与上模具、下模具的底部直径一致。
由于采用了上述技术方案,与现有技术相比,本发明通过上、下模具中的通孔一和凹槽,分别实现与上盖的引线管和底座的引线柱连接实现模具与二极管的配合,然后将上述整体放置在套筒内,从而保证二极管在封帽中尺寸定位精确,本发明原理结构简单,制作方便,实用性强。
附图说明
附图1为本发明中套筒的结构示意图;
附图2为本发明中上模具的结构示意图;
附图3为本发明中下模具的结构示意图;
附图4为本发明中待加工二极管的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明进一步的详细说明,但不作为对本发明的任何限制。
本发明的实施例:一种二极管封帽方法,该方法采用将二极管的上盖的引线管和底座的引线柱分别插入上模具的通孔一和下模具的凹槽内,使得二极管的上盖和底座分别与上模具和下模具固定,然后将上模具叠放在下模具上并形成整体并套入套管内,采用压模机同步挤压上、下模具,压紧后采用电阻焊的原理完成对二极管的封帽。
其中该上模具的竖截面为“凸”字结构,沿着上模具的中心线设有通孔一,通孔一的直径为上盖的引线管外径一致,模具的竖截面为“凸”字结构,在下模具凸台的中心线上设置凹槽,凹槽的直径为底座的引线柱外径一致且凹槽深度大于引线柱长度,该套筒由塑料制成的圆筒结构,该套筒的通孔二的竖截面为“凸”字结构,其中通孔二的顶部直径与上模具的凸台部分直径一致,通孔二的底部直径与上、下模具的底部直径一致。
根据上述方法所需的一种二极管封帽模具,如附图所示,包括上模具1和下模具2,沿着上模具1中心线上设置与引线管7配合的通孔一3,该上模具1的竖截面为“凸”字结构,通孔一3的直径a为上盖9的引线管7外径e一致,在下模具2凸台的中心线上设置与引线柱8配合的凹槽4,该下模具2的竖截面为“凸”字结构,凹槽4的直径b为底座10的引线柱8外径f一致且凹槽4深度大于引线柱8长度,上模具1叠放在下模具2上形成整体并套入套筒5内,该套筒5为圆筒结构,该套筒5的通孔二6的竖截面为“凸”字结构,其中通孔二6的顶部直径g与上模具1的凸台部分直径一致,通孔二6的底部直径d与上模具、下模具的底部直径c一致。
使用时,将引线管和引线柱分部插入通孔一和凹槽内,实现二极管与模具的配合,然后将上模具叠放在下模具上形成整体并套入套筒内,然后采用压模机同步挤压上、下模具,压紧后采用电阻焊的原理完成对二极管的封帽。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造