[发明专利]一种形成有天线槽的电子产品金属壳体及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子产品制备领域，具体地，涉及一种形成有天线槽的电子产品金属壳体及其制备方法。

背景技术

目前，为解决机身信号屏蔽问题，电子产品如金属手机多采用在手机后盖上开天线槽并注塑的方法，如HTC ONE的上下两条天线槽，iphone5/5s的侧边天线槽等。但是，前述通过在电子产品金属壳体(如金属手机后盖)上开天线槽并注塑的方法对电子产品金属壳体(如金属手机机身)整体结构造成了一定破坏，影响了其外观的整洁性及连续性。同时，电子产品金属壳体(如手机后盖)可见的塑胶也破坏了机身整体的金属质感。

发明内容

本发明的目的是为了克服现有技术的在电子产品金属壳体上开天线槽并注塑的方法影响电子产品金属壳体外观的整洁性及连续性，并破坏电子产品金属壳体整体的金属质感的缺陷，提供一种形成有天线槽的电子产品金属壳体及其制备方法，本发明的电子产品金属壳体中形成的天线槽外观不可见，保证了电子产品金属壳体外观的整洁性及连续性，并使得电子产品金属壳体整体的金属质感不被破坏。

因此，为了实现上述目的，第一方面，本发明提供了一种形成有天线槽的电子产品金属壳体，所述电子产品金属壳体包括金属层和硬质阳极氧化层，所述硬质阳极氧化层包裹在所述金属层的表面，在厚度方向上天线槽贯穿所述电子产品金属壳体的背面硬质阳极氧化层和金属层，并使得正面硬质 阳极氧化层的内侧暴露，且所述天线槽中填充有非导电材料。

第二方面，本发明提供了一种形成有天线槽的电子产品金属壳体的制备方法，所述方法包括以下步骤：

(1)将金属层依次进行硬质阳极氧化处理和油墨喷涂处理，以分别形成硬质阳极氧化层和油墨层；

(2)在经步骤(1)处理所得产品的背面形成天线槽，使得在厚度方向上所述天线槽贯穿所述产品的背面油墨层、背面硬质阳极氧化层和金属层，并使得正面硬质阳极氧化层的内侧暴露；

(3)去除油墨层，并在天线槽中填充非导电材料。

第三方面，本发明提供了上述方法制备得到的电子产品金属壳体。

本发明的电子产品金属壳体中形成的天线槽外观不可见，电子产品金属壳体的外观面表层未曾遭到破坏，外观面整洁光滑，能够保持电子产品金属壳体外观的整洁性及连续性，并使得电子产品金属壳体整体的金属质感不被破坏。

本发明的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

附图说明

图1是本发明实施例1中镭雕(深度镭雕)后铝合金壳体的剖面结构示意图。

图2是本发明实施例1中蚀刻后铝合金壳体的剖面结构示意图。

图3是本发明实施例1中去除油墨层后铝合金壳体的剖面结构示意图。

图4是本发明实施例1中铝合金片硬质阳极氧化处理后(左图)以及油墨喷涂处理后(右图)的图片。

图5是本发明实施例1中铝合金壳体镭雕后的图片。

图6是本发明实施例1中铝合金壳体填胶后的正面图。

图7是本发明实施例5中镭雕(正常镭雕)后铝合金壳体的结构示意图。

附图标记说明

1铝合金层2硬质阳极氧化层3油墨层4深度镭雕的天线槽狭缝5天线槽6正常镭雕的天线槽狭缝

具体实施方式

以下对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。

第一方面，本发明提供了一种形成有天线槽的电子产品金属壳体，所述电子产品金属壳体包括金属层和硬质阳极氧化层，硬质阳极氧化层包裹在金属层的表面，在厚度方向上天线槽贯穿电子产品金属壳体的背面硬质阳极氧化层和金属层，并使得正面硬质阳极氧化层的内侧暴露，且天线槽中填充有非导电材料。

本发明的电子产品金属壳体中，优选情况下，以所述电子产品金属壳体的背面所对应的天线槽的开口为上部开口，天线槽的剖面结构为上部开口大下部开口小的梯形结构，且上部开口的宽度为3-15mm，进一步优选为3-6mm；下部开口的宽度为1-3mm，进一步优选为1-1.6mm。

本发明的电子产品金属壳体中，优选情况下，金属层的厚度为0.5-1.5mm，进一步优选为0.5-0.8mm；所述硬质阳极氧化层的厚度为0.02-0.06mm，进一步优选为0.04-0.06mm。

本发明的电子产品金属壳体中，优选情况下，金属层为铝合金层。

本发明的电子产品金属壳体中，优选情况下，电子产品金属壳体为手机金属外壳或平板电脑金属外壳。