[发明专利]晶圆转移分并批设备有效
| 申请号： | 201410835546.9 | 申请日： | 2014-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN104485302A | 公开（公告）日： | 2015-04-01 |
| 发明（设计）人： | 张庆 | 申请（专利权）人： | 颀中科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 215123 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 转移 设备 | ||
1.一种带有自动控制系统的晶圆转移分并批设备，所述晶圆转移分并批设备包括沿前后方向延伸形成的固定座、安装在所述固定座上的晶圆吸附装置、位于所述晶圆吸附装置附近的晶圆调整装置以及安装在晶圆吸附装置对应位置处的刻号读取装置，所述晶圆吸附装置包括一能够沿前后方向运动的机械手臂，其特征在于：所述晶圆转移分并批设备还包括一位于所述固定座底部的丝杆，所述丝杆沿左右方向延伸以带动所述机械手臂沿左右方向运动。
2.如权利要求1所述的晶圆转移分并批设备，其特征在于：所述机械手臂设有吸附片，所述吸附片上设有真空孔。
3.如权利要求2所述的晶圆转移分并批设备，其特征在于：所述吸附片呈O形或者开口朝前的U形。
4.如权利要求1所述的晶圆转移分并批设备，其特征在于：所述晶圆吸附装置还包括设于所述机械手臂后方的滑块以及连接滑块与所述机械手臂的连接件，所述机械手臂、连接件、滑块沿前后方向排列连接。
5.如权利要求4所述的晶圆转移分并批设备，其特征在于：所述滑块下方设有第一传动轮以带动滑块向前或者向后运动，所述滑块驱动所述机械手臂向前或者向后运动。
6.如权利要求2所述的晶圆转移分并批设备，其特征在于：所述晶圆调整装置包括一晶圆承载旋转装置以及配合所述晶圆承载旋转装置的巡边传感器，所述晶圆承载旋转装置包括设置在所述吸附片下方的承载座以及向上支撑所述承载座的转轴。
7.如权利要求6所述的晶圆转移分并批设备，其特征在于：所述晶圆承载旋转装置还设有电机以及被电器驱动的第二传动轮，所述转轴能够被所述第二传动轮带动旋转，所述承载座能够被所述转轴带动旋转。
8.如权利要求1所述的晶圆转移分并批设备，其特征在于：所述固定座设有左侧面、与左侧面相对的右侧面以及连接左侧面与右侧面的顶面，所述丝杆垂直于所述左、右侧面。
9.如权利要求7所述的晶圆转移分并批设备，其特征在于：所述晶圆调整装置设于所述固定座的右侧面上。
10.如权利要求1所述的晶圆转移分并批设备，其特征在于：所述晶圆转移分并批设备还包括一用以安装所述固定座的基座，所述固定座沿左右方向能够在所述基座上运动，所述丝杆安装在所述基座上。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
