[发明专利]晶圆转移分并批设备

说明书

技术领域

本发明涉及半导体领域，尤其涉及一种晶舟盒内晶圆转移分并批设备。

背景技术

在晶圆测试过程中，由于测试异常或特殊作业需求，需要将同一个晶舟盒内的晶圆按照要求进行分并批作业，按照以往的作业方式，均以手动吸笔作业来执行，作业繁琐且容易造成刮伤、破片、混料等品质异常。

因此，有必要提供一种能够解决上述问题的晶圆转移分并批设备。

发明内容

本发明的目的在于提供一种自动转移晶舟盒内晶圆的晶圆转移分并批设备。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：一种带有自动控制系统的晶圆转移分并批设备，所述晶圆转移分并批设备包括沿前后方向延伸形成的固定座、安装在所述固定座上的晶圆吸附装置、位于所述晶圆吸附装置附近的晶圆调整装置以及安装在晶圆吸附装置上方的刻号读取装置，所述晶圆吸附装置包括一能够沿前后方向运动的机械手臂，所述晶圆转移分并批设备还包括一位于所述固定座底部的丝杆，所述丝杆沿左右方向延伸以带动所述机械手臂沿左右方向运动。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述机械手臂设有吸附片，所述吸附片上设有真空孔。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述吸附片呈O形或者开口朝前的U形。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述晶圆吸附装置还包括设于所述机械手臂后方的滑块以及连接滑块与所述机械手臂的连接件，所述机械手臂、连接件、滑块沿前后方向排列连接。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述滑块下方设有第一传动轮以带动滑块向前或者向后运动，所述滑块驱动所述机械手臂向前或者向后运动。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述晶圆调整装置包括一晶圆承载旋转装置以及配合所述晶圆承载旋转装置的巡边传感器，所述晶圆承载旋转装置包括设置在所述吸附片下方的承载座以及向上支撑所述承载座的转轴。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述晶圆承载旋转装置还设有电机以及被电器驱动的第二传动轮，所述转轴能够被所述第二传动轮带动旋转，所述承载座能够被所述转轴带动旋转。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述固定座设有左侧面、与左侧面相对的右侧面以及连接左侧面与右侧面的顶面，所述丝杆垂直于所述左、右侧面。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述晶圆调整装置设于所述固定座的右侧面上。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述晶圆转移分并批设备还包括一用以安装所述固定座的基座，所述固定座沿左右方向能够在所述基座上运动，所述丝杆安装在所述基座上。

相较于现有技术，本发明通过自动控制系统控制所述机械手臂沿前后及左右方向运动，从而达成对晶舟盒内晶圆的自动化转移实现分并批，避免的人员直接接触晶圆的机会，控制了作业中因人员因素而导致的异常发生，更提高了作业效率，通过刻号读取器与晶圆承调整装置的配合读取晶圆特征缺口及刻号达成与晶舟盒内槽位号的定位比对，降低了刮伤、破片、混料等品质异常。

附图说明

图1是本发明晶圆转移分并批设备的俯视示意图。

图2是本发明晶圆转移分并批设备去除基座及丝杆的侧面示意图。

具体实施方式

请参图1所示，本发明揭示了一种带有自动控制系统（未图示）的晶圆转移分并批设备100，用以成批或者成片传输晶圆（未图示）。所述晶圆转移分并批设备100包括一固定座1、安装在所述固定座1上的晶圆吸附装置2、对应安装在所述晶圆吸附装置2旁侧的晶圆调整装置（未标号）、驱动所述晶圆调整装置3作动的电机31以及安装在所述固定座1底部用来滑动所述固定座1的丝杆5。