[发明专利]一种金属‑树脂复合体及其制备方法和应用以及一种平板电脑壳体及其制备方法有效
申请号: | 201410836407.8 | 申请日: | 2014-12-26 |
公开(公告)号: | CN105522685B | 公开(公告)日: | 2017-07-21 |
发明(设计)人: | 张雄;谭术平;易友红;周维;宫清 | 申请(专利权)人: | 比亚迪股份有限公司 |
主分类号: | B29C45/14 | 分类号: | B29C45/14;G06F1/16 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司11283 | 代理人: | 李婉婉,金迪 |
地址: | 518118 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 金属 树脂 复合体 及其 制备 方法 应用 以及 平板 电脑 壳体 | ||
1.一种金属-树脂复合体的制备方法,该方法包括将金属基体置于模具中,将含主体树脂的熔体的原料注入所述模具中,以在所述金属基体表面形成树脂层,其特征在于,所述模具的设定温度Tset为介于主体树脂的玻璃化转变温度和结晶温度之间,所述原料的温度为处于(Tm+15)℃至(Tm+35)℃的范围内,Tm为所述主体树脂的熔点,所述原料还含有改性树脂的熔体,所述改性树脂的熔点比所述主体树脂的玻璃化转变温度高3-20℃,所述改性树脂含有由烯烃形成的结构单元和式I所示的含环氧基团的结构单元,
式I中,R1为氢或C1-C5的烷基。
2.根据权利要求1所述的方法,其中,所述模具的设定温度Tset为比所述主体树脂的玻璃化转变温度高15-30℃。
3.根据权利要求1所述的方法,其中,所述原料还含有结合力增强树脂的熔体,所述结合力增强树脂的起始熔融温度不高于所述主体树脂的结晶温度。
4.根据权利要求2所述的方法,其中,所述原料还含有结合力增强树脂的熔体,所述结合力增强树脂的起始熔融温度不高于所述主体树脂的结晶温度。
5.根据权利要求3所述的方法,其中,所述结合力增强树脂的起始熔融温度比所述主体树脂的结晶温度低10-20℃。
6.根据权利要求4所述的方法,其中,所述结合力增强树脂的起始熔融温度比所述主体树脂的结晶温度低10-20℃。
7.根据权利要求3-6中任意一项所述的方法,其中,所述结合力增强树脂为含有含马来酸酐基团的结构单元的聚烯烃。
8.根据权利要求7所述的方法,其中,所述结合力增强树脂中,含马来酸酐基团的结构单元的含量为0.5-2重量%。
9.根据权利要求3-6中任意一项所述的方法,其中,相对于100重量份主体树脂,所述结合力增强树脂的含量为1-5重量份。
10.根据权利要求7所述的方法,其中,相对于100重量份主体树脂,所述结合力增强树脂的含量为1-5重量份。
11.根据权利要求1-6中任意一项所述的方法,其中,所述原料还含有纤维。
12.根据权利要求7所述的方法,其中,所述原料还含有纤维。
13.根据权利要求11所述的方法,其中,所述纤维为玻璃纤维,所述玻璃纤维的氧化硅含量不低于70重量%。
14.根据权利要求13所述的方法,其中,所述玻璃纤维的氧化硅含量为70-75重量%。
15.根据权利要求12所述的方法,其中,所述纤维为玻璃纤维,所述玻璃纤维的氧化硅含量不低于70重量%。
16.根据权利要求15所述的方法,其中,所述玻璃纤维的氧化硅含量为70-75重量%。
17.根据权利要求1所述的方法,其中,所述改性树脂含有由乙烯形成的结构单元和式II所示的含环氧基团的结构单元,
18.根据权利要求1所述的方法,其中,所述改性树脂中,含环氧基团的结构单元的含量为1-8重量%。
19.根据权利要求17所述的方法,其中,所述改性树脂中,含环氧基团的结构单元的含量为1-8重量%。
20.根据权利要求1所述的方法,其中,相对于100重量份主体树脂,所述改性树脂的含量为1-10重量份。
21.根据权利要求17所述的方法,其中,相对于100重量份主体树脂,所述改性树脂的含量为1-10重量份。
22.根据权利要求18所述的方法,其中,相对于100重量份主体树脂,所述改性树脂的含量为1-10重量份。
23.根据权利要求19所述的方法,其中,相对于100重量份主体树脂,所述改性树脂的含量为1-10重量份。
24.根据权利要求1-6中任意一项所述的方法,其中,所述主体树脂的灰分含量为不高于0.2重量%。
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