[发明专利]电子设备壳体组件及其制造方法在审
| 申请号： | 201410837409.9 | 申请日： | 2014-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN104540364A | 公开（公告）日： | 2015-04-22 |
| 发明（设计）人： | 杨俊彬 | 申请（专利权）人： | 天津三星通信技术研究有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H05K5/04 | 分类号： | H05K5/04;B29C45/14;C25D7/00 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 王达佐;马晓亚 |
| 地址： | 300385 天津市天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子设备 壳体 组件 及其 制造 方法 | ||
1.一种电子设备壳体组件的制造方法，其特征在于，包括：
获取金属壳体，所述金属壳体由至少两个金属分节部件组成，相邻的金属分节部件之间通过金属连接部件相连接；
将所述金属壳体与绝缘部件进行组合，相邻的金属分节部件之间还通过所述绝缘部件相连接；
在对所述金属壳体进行电化学处理之后，去除所述金属连接部件，得到所述电子设备壳体组件。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述至少两个金属分节部件与所述金属连接部件是一体成型的。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，相邻的金属分节部件与金属连接部件之间形成凹槽结构，所述凹槽结构内设置有所述绝缘部件。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述获取金属壳体，包括以下任一项：
通过冲压技术获取所述金属壳体；
通过压铸技术获取所述金属壳体。
5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述金属壳体包括以下至少一项：金属中框、金属后壳。
6.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述金属壳体为铝制壳体。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述金属壳体与绝缘部件进行组合，包括以下任一项：
将所述金属壳体嵌入注塑模具中进行注塑；
在金属壳体的预定位置上镶嵌绝缘部件。
8.根据权利要求1所述方法，其特征在于，所述电化学处理包括：电化学着色。
9.根据权利要求1所述方法，其特征在于，所述去除所述金属连接部件，包括：
通过数控机床去除所述金属连接部件。
10.一种电子设备壳体组件，包括至少两个金属分节部件和绝缘部件，其特征在于：
所述电子设备壳体组件通过权利要求1至9任一项所述的方法制造而成。
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