[发明专利]电子设备壳体组件及其制造方法

说明书

技术领域

本申请涉及制造工艺领域，具体涉及电子设备壳体组件制造工艺领域。

背景技术

金属材料具有外观质感好，散热性好，硬度强、抗磨损等诸多优点，因而其作为一种新型结构件被越来越多地被运用在手机等电子设备的外壳上。为了不影响手机的通讯性能，可以将金属壳体分节成多个不相连接的金属分节部件，使得金属壳体无法形成封闭连接的结构。多个金属分节部件之间可以通过塑料部件进行连接，以形成完整的手机外壳。

现有生产手机外壳的可以包括以下步骤：对金属液进行铸造，得到金属壳体，该金属壳体由多个不相连接的金属分节部件组成；将金属壳体嵌入注塑模具的型腔中进行注塑；对注塑后的金属壳体进行着色，得到电子设备壳体组件。此时，金属壳体的多个金属分节部件之间通过注塑后形成的塑料部件进行连接。通常的，可以采用喷涂技术进行着色。

但是，由于各金属分节部件之间相互分离，无法导电，因此，无法对金属壳体进行电化学处理。

发明内容

针对上述问题，本申请提供了一种电子设备壳体组件及其制造方法。

第一方面，提供了一种电子设备壳体组件的制造方法，包括：获取金属壳体，所述金属壳体由至少两个金属分节部件组成，相邻的金属分节部件之间通过金属连接部件相连接；将所述金属壳体与绝缘部件进行组合，相邻的金属分节部件之间还通过所述绝缘部件相连接；在对所述金属壳体进行电化学处理之后，去除所述金属连接部件，得到所述电子设备壳体组件。

在某些实施方式中，所述至少两个金属分节部件与所述金属连接部件是一体成型的。

在某些实施方式中，相邻的金属分节部件与金属连接部件之间形成凹槽结构，所述凹槽结构内设置有所述绝缘部件。

在某些实施方式中，所述获取金属壳体，包括以下任一项：通过冲压技术获取所述金属壳体；通过压铸技术获取所述金属壳体。

在某些实施方式中，所述金属壳体包括以下至少一项：金属中框、金属后壳。

在某些实施方式中，所述金属壳体为铝制壳体。

在某些实施方式中，所述将所述金属壳体与绝缘部件进行组合，包括以下任一项：将所述金属壳体嵌入注塑模具中进行注塑；在金属壳体的预定位置上镶嵌绝缘部件。

在某些实施方式中，所述电化学处理包括：电化学着色。

在某些实施方式中，所述去除所述金属连接部件，包括：通过数控机床去除所述金属连接部件。

第二方面，提供了一种电子设备壳体组件，包括至少两个金属分节部件和绝缘部件，所述电子设备壳体组件通过上述第一方面所述的方法制造而成。

在本方案中，获取的金属壳体由至少两个金属分节部件组成，相邻的金属分节部件通过金属连接部件相连接，使得各金属分节部件之间可以导电。这样，保证金属壳体在通电的条件下，可以对金属壳体进行电化学处理。另外，为了在保证可以对金属壳体进行电化学处理的前提下，还不影响手机的通讯性能，还可以将所述金属壳体与绝缘部件进行组合，使得相邻的金属分节部件之间还通过所述绝缘部件相连接；并且，在对金属壳体进行电化学处理之后，去除金属连接部件，使得各金属分节部件处于相互分离状态，进而使得金属壳体无法形成封闭连接的结构。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1示出了本申请提供的电子设备壳体组件的制造方法的一种实施例的流程图；

图2a示出了本申请提供的一种金属壳体的结构示意图；

图2b示出了图2a示出的金属壳体的左视图及左视图的局部放大图；

图3示出了本申请提供的一种金属壳体的A-A截面图及其局部放大图；

图4示出了本申请提供的一种只包括金属中框的金属壳体的结构示意图；

图5示出了本申请提供的一种与绝缘部件进行组合之后的金属壳体的结构示意图；

图6示出了本申请提供的一种与绝缘部件进行组合之后的金属壳体的左视图；

图7示出了本申请提供的一种与绝缘部件进行组合之后的金属壳体的F-F截面图及其局部放大图；

图8示出了去除了图7所示的金属壳体中的金属连接部件后的示意图；

图9示出了本申请提供的电子设备壳体组件的制造方法的另一种实施例的流程图。

具体实施方式