[发明专利]电子元件识别方法和系统

说明书

技术领域

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种电子元件识别方法和系统。

背景技术

各种电子产品形形色色，由不同功能的电子电路印制成电路板构成，而形成电子电路的基本单位是各种电子元器件(简称电子元件或电子器件)。电路板在生产过程要对很多电子器件进行封装，而在封装过程中经常发生由于上错电子器件而影响其它组件安装的情况。

目前印制板上电子元器件的装配过程，主要是按工艺规程等作业指导文件的装配图和电子元器件清单进行装配。尤其是在小批量电子产品的印制板生产线中，仍然需要采用传统的手工方式装配和检查。在当前印制电路板的手工装配和检查过程中，操作者主要先按元器件代号在印制板上找寻某个元器件的焊盘位置，再将该元器件装配在该焊盘上，待整个印制板装配完毕，检查人员再按元器件明细表、印制板图和电路板核对所有元器件装配位置是否正确和检查装配质量是否合格。

由于电路板元器件和电子线路千差万别，多种电子元件的分布各异，因此要在多种电子元件的电路板分布中找到对应的电子元件的装配位置的难度很大，费时费力，而且人工检查的误差率很高。随着微电子技术的迅速发展，电路板及电子元器件的高密集、小型化设计，使得电路板装配操作者及检查人员识别电子元器件装配位置难度变的越来越难，错装率越来越高，质量问题也越来越多，从而导致产品生产周期延长，不能按节点交付，生产成本升高。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，提供一种电子元件识别技术方案，实现对电子元件的自动识别，提高识别率和识别可靠性。

为解决以上技术问题，一方面，本发明实施例提供一种电子元件识别方法，包括：

获取待识别的电子元件图像；

根据指定的模板图像，对所述电子元件图像上的电子元件进行特征点匹配；

在所述电子元件图像与所述模板图像匹配成功时，识别出在所述电子元件图像上的与所述模板图像相匹配的电子元件。

优选地，所述根据指定的模板图像，对所述电子元件图像上的电子元件进行特征点匹配，包括：

对所述模板图像进行ORB特征点提取；

对所述模板图像中的电子元件外形轮廓进行标注，并去除所述模板图像中的电子元件外形轮廓的特征点，获得表征所述模板图像上的目标电子元件的第一图像特征点；

对所述电子元件图像进行ORB特征点提取，获得表征所述电子元件图像上的待识别电子元件的第二图像特征点；

对所述第一图像特征点和第二图像特征点进行匹配，获得n对特征点，n≥0；

根据所述n对特征点，判断所述模板图像与所述电子元件图像是否匹配成功。

进一步地，所述根据所述n对特征点，判断所述模板图像与所述电子元件图像是否匹配成功，包括：

根据预设的匹配度阀值α，滤除所述n对特征点中的匹配度小于α的特征点，获得匹配成功的特征点的对数为m，其中，α>1，m≥0；

根据预设的判断阈值β，将匹配成功的特征点的对数m与特征点对数n的比值m/n与所述判断阈值β进行比较，其中，0<β<1；

若比值m/n≥β，则判定所述电子元件图像与所述模板图像匹配成功；若比值m/n＜β，判定所述电子元件图像与所述模板图像匹配失败。

优选地，对所述模板图像进行ORB特征点提取和对所述电子元件图像进行ORB特征点提取时，

根据所述电子元件图像和所述模板图像的特征点检测算子，获得所述模板图像的ORB特征点和所述电子元件图像的ORB特征点；并采用BRIEF描述子表征每个特征点。

在一种可实现的方式中，采用以下方程对所述电子元件图像和所述模板图像进行ORB特征点提取：