[发明专利]晶圆转移工具在审

专利信息
申请号: 201410840504.4 申请日: 2014-12-30
公开(公告)号: CN104505361A 公开(公告)日: 2015-04-08
发明(设计)人: 余志军 申请(专利权)人: 苏州日月新半导体有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677;H01L21/687
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 代理人: 林斯凯
地址: 215021江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 转移 工具
【权利要求书】:

1.一种晶圆转移工具,其特征在于,该晶圆转移工具包括:

第一平台和第二平台,所述第一平台和第二平台保持平齐且可以沿着滑动轨道合拢或分开;

所述第一平台上具有限位拐角和第一卡槽,所述限位拐角和第一卡槽用于将晶圆转接盒固定于所述第一平台之上且使得所述晶圆转接盒的开口方向朝向所述第二平台;

所述第二平台上具有第二卡槽、第一柱体和第二柱体;

其中,所述第一柱体和第二柱体相对而立,两者的连线垂直于所述第一平台和第二平台的滑动方向;

所述第一柱体和第二柱体上具有沟槽以容纳晶圆料盒的底托,所述第二卡槽用于与所述晶圆料盒的卡接部分啮合,以将所述晶圆料盒固定于所述第二平台之上且使得所述晶圆料盒的开口方向朝向所述第一平台;

所述第一柱体和第二柱体的内侧与所述晶圆料盒的底托部分的中空开口对齐。

2.如权利要求1所述的晶圆转移工具,其特征在于,所述第一柱体和第二柱体相对的内侧分别具有梳状部分,且所述两个梳状部分的齿与齿相对、缝隙与缝隙相对,每一缝隙与所述晶圆料盒内壁的一个沟槽相互对齐。

3.如权利要求2所述的晶圆转移工具,其特征在于,所述两个梳状部分的齿间缝隙底部之间的距离小于等于所述晶圆料盒的底托部分的中空开口的宽度。

4.如权利要求1所述的晶圆转移工具,其特征在于,所述晶圆转接盒和所述晶圆料盒可随着所述第一平台和第二平台的合拢而开口相对地合拢。

5.如权利要求4所述的晶圆转移工具,其特征在于,在所述晶圆转接盒和晶圆料盒的开口处还可以设置有啮合部件以使得两者牢固结合。

6.如权利要求1-5中任一项所述的晶圆转移工具,其特征在于,还包括推板,所述推板可从所述第一柱体、第二柱体的梳状部分的齿缝间插入并将相应的单片晶圆从所述晶圆料盒推动到所述晶圆转接盒之中。

7.如权利要求1-5中任一项所述的晶圆转移工具,其特征在于,还包括以下组件:

推臂,其一端部连接着直立的悬臂,另一端通过连杆连接到手柄;

所述悬臂和推臂的宽度小于所述两个梳状部分的齿锋之间的距离,且大体上居中地位于所述两个梳状部分之间;

所述连杆至少部分地位于第二平台之下;

所述组件可操控地沿着所述连杆的长轴方向移动,以使得所述悬臂和推臂可以在所述两个梳状部分之间穿过。

8.如权利要求7所述的晶圆转移工具,其特征在于,所述连杆经由轨道而可滑动地固定于所述第二平台的底部。

9.如权利要求7或8所述的晶圆转移工具,其特征在于,所述推臂被设置为可绕着所述连杆的长轴旋转。

10.如权利要求9所述的晶圆转移工具,其特征在于,所述推臂可至少被固定于直立和水平两个位置。

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