[发明专利]晶圆转移工具

说明书

技术领域

本发明大体上涉及芯片封装，更具体地，涉及晶圆转移和挑选的工具。

背景技术

在晶圆封装、测试过程中，需要经常转移或挑选晶圆。现在晶圆在料盒转移或挑选作业过程中通常采用手动拿取或真空吸笔吸取的方式。手动拿取存在如下风险：容易因手直接接触而造成产品污染、静电伤害等问题而导致产品缺陷；人为动作不当而导致晶圆破裂。真空吸笔吸取晶圆存在如下风险：吸笔、吸盘直接接触晶圆表面容易造成刮伤；晶圆在料盒中密集码放，操作不便，作业效率低；容易因断气或吸附不牢而发生晶圆掉落。

发明内容

存在一种需要，以改进现在晶圆在料盒转移或挑选的作业方式。

在本发明的一个实施例中，揭示了一种晶圆转移工具，其包括：第一平台和第二平台，所述第一平台和第二平台保持平齐且可以沿着滑动轨道合拢或分开；所述第一平台上具有限位拐角和第一卡槽，所述限位拐角和第一卡槽用于将晶圆转接盒固定于所述第一平台之上且使得所述晶圆转接盒的开口方向朝向所述第二平台；所述第二平台上具有第二卡槽、第一柱体和第二柱体；其中，所述第一柱体和第二柱体相对而立，两者的连线垂直于所述第一平台和第二平台的滑动方向；所述第一柱体和第二柱体上具有沟槽以容纳晶圆料盒的底托，所述第二卡槽用于与所述晶圆料盒的卡接部分啮合，以将所述晶圆料盒固定于所述第二平台之上且使得所述晶圆料盒的开口方向朝向所述第一平台；所述第一柱体和第二柱体的内侧与所述晶圆料盒的底托部分的中空开口对齐。

在上述晶圆转移工具的一个具体实施例中，所述第一柱体和第二柱体相对的内侧分别具有梳状部分，且所述两个梳状部分的齿与齿相对、缝隙与缝隙相对，每一缝隙与所述晶圆料盒内壁的一个沟槽相互对齐。

在上述晶圆转移工具的一个具体实施例中，所述两个梳状部分的齿间缝隙底部之间的距离小于等于所述晶圆料盒的底托部分的中空开口的宽度。

在上述晶圆转移工具的一个具体实施例中，所述晶圆转接盒和所述晶圆料盒可随着所述第一平台和第二平台的合拢而开口相对地合拢。

在上述晶圆转移工具的一个具体实施例中，在所述晶圆转接盒和晶圆料盒的开口处还可以设置有啮合部件以使得两者牢固结合。

在一个具体实施例中，晶圆转移工具还包括推板，所述推板可从所述第一柱体、第二柱体的梳状部分的齿缝间插入并将相应的单片晶圆从所述晶圆料盒推动到所述晶圆转接盒之中。

在一个具体实施例中，晶圆转移工具还包括以下组件：推臂，其一端部连接着直立的悬臂，另一端通过连杆连接到手柄；所述悬臂和推臂的宽度小于所述两个梳状部分的齿锋之间的距离，且大体上居中地位于所述两个梳状部分之间；所述连杆至少部分地位于第二平台之下；所述组件可操控地沿着所述连杆的长轴方向移动，以使得所述悬臂和推臂可以在所述两个梳状部分之间穿过。

在上述晶圆转移工具的一个具体实施例中，所述连杆经由轨道而可滑动地固定于所述第二平台的底部。

在上述晶圆转移工具的一个具体实施例中，所述推臂被设置为可绕着所述连杆的长轴旋转。

在上述晶圆转移工具的一个具体实施例中，所述推臂可至少被固定于直立和水平两个位置。

本发明的至少部分实施例中可以避免现有晶圆转移方式中的风险，以降低晶圆损耗。本发明的部分实施例中，可以在整盒晶圆转移和单片晶圆转移之间灵活地选择。

附图说明

结合附图，以下关于本发明的优选实施例的详细说明将更易于理解。本发明以举例的方式予以说明，并非受限于附图，附图中类似的附图标记指示相似的元件。

图1A示出了一个实施例中的晶圆转移工具100的立体示意图；

图1B示出了晶圆转移工具100的侧面立体示意图；

图1C是图1B的局部放大视图；

图1D示出了晶圆转移工具100与晶圆料盒152、晶圆转接盒151配合使用的立体示意图；

图1E示出了推板160的立体示意图；

图1F示出了利用推板160进行单片晶圆转移的示意图；

图2A示出了一个实施例中的晶圆转移工具200的立体示意图；

图2B示出了晶圆转移工具200的仰视立体示意图；

图2C和图2D示出了晶圆转移工具200与晶圆料盒252、晶圆转接盒251配合使用的立体示意图；

图2E示出了利用推板260进行单片晶圆转移的示意图。

具体实施方式