[发明专利]温度传感器以及制造方法在审
申请号: | 201410842142.2 | 申请日: | 2014-12-25 |
公开(公告)号: | CN104792432A | 公开(公告)日: | 2015-07-22 |
发明(设计)人: | 镰田友佳;加田丰文 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | G01K7/22 | 分类号: | G01K7/22 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 胡秋瑾 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 温度传感器 以及 制造 方法 | ||
1.一种温度传感器的制造方法,其特征在于,包括:
第一配置工序,其使第一引线以及第二引线横向排列配置;
准备工序,其准备热敏电阻元件,该热敏电阻元件的主体形成有第一外部电极以及第二外部电极,且具有彼此相对的第一侧面和第二侧面、与所述第一侧面相邻且形成第一角的第三侧面、以及在所述第一角的对角位置与所述第二侧面相邻且形成第二角的第四侧面;
第二配置工序,其对所述热敏电阻元件进行配置,使得所述第一引线的前端部分沿着所述第一侧面横切所述第一侧面,且所述第二引线的前端部分沿着所述第二侧面;以及
固定工序,其以所述第一角以及所述第二角由所述第一引线以及所述第二引线支承的状态,使所述第一引线与所述第一外部电极电连接且固定,并使所述第二引线与所述第二外部电极电连接并固定。
2.如权利要求1所述的温度传感器的制造方法,其特征在于,所述第一侧面还与所述第四侧面相邻并形成第三角,
在所述固定工序中,所述第一角以及所述第三角双方均由所述第一引线来支承,
所述第二角由所述第二引线来支承。
3.如权利要求1或2所述的温度传感器的制造方法,其特征在于,在所述第二配置工序之前,还包括使所述第一引线的前端部分以所述第一角向所述第三侧面一侧弯曲的弯曲工序。
4.如权利要求3所述的温度传感器的制造方法,其特征在于,在所述弯曲工序中,还使所述第二引线的前端部分以所述第二角向所述第四侧面弯曲。
5.一种温度传感器,其特征在于,包括:热敏电阻元件,该热敏电阻元件的主体形成有第一外部电极以及第二外部电极,且至少具有彼此相对的第一侧面和第二侧面、与所述第一侧面相邻且形成第一角的第三侧面、以及在所述第一角的对角位置与所述第二侧面相邻且形成第二角的第四侧面;
第一引线,该第一引线具有沿着所述第一侧面且横切该第一侧面的前端部分,并以所述第一角与所述第一外部电极电连接;以及
第二引线,该第二引线具有沿着所述第二侧面的前端部分,且以所述第二角与所述第二外部电极电连接。
6.如权利要求5所述的温度传感器,其特征在于,所述第一引线的前端部分以所述第一角向所述第三侧面一侧弯曲。
7.如权利要求5或6所述的温度传感器,其特征在于,所述第二引线以所述第二角向所述第四侧面弯曲。
8.如权利要求5至7的任一项所述的温度传感器,其特征在于,所述第一引线以及所述第二引线分别为单线。
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