[发明专利]温度传感器以及制造方法在审
申请号: | 201410842142.2 | 申请日: | 2014-12-25 |
公开(公告)号: | CN104792432A | 公开(公告)日: | 2015-07-22 |
发明(设计)人: | 镰田友佳;加田丰文 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | G01K7/22 | 分类号: | G01K7/22 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 胡秋瑾 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 温度传感器 以及 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及具备热敏电阻元件的温度传感器及其制造方法。
背景技术
以往,作为这种温度传感器,有下述专利文献1所记载的温度传感器。该温度传感器按以下步骤来制造。
首先准备长度不同的两根引线。接着,将这些引线的前端切断。该切断使得各个切断面向彼此内侧呈倾斜状,且金属线从各引线的切断面露出。接着,设置热敏电阻元件,使得一个引线的侧面以和热敏电阻元件的长边方向平行的方式附着,且热敏电阻元件的端子电极由另一引线的前端支承。
接着,对各引线与对应的端子电极的接合点涂布焊料糊料。之后,利用暖风加热器进行加热,来使焊料糊料熔融。由此将热敏电阻主体固接于两引线。
接着,以覆盖两引线的前端部分以及整个热敏电阻元件的方式涂布绝缘构件,并使其固化。之后,将两引线的终端部分浸渍到高温焊料槽中,由此将覆盖该部分的绝缘覆膜剥离,并实施焊料涂覆处理。通过以上工序来完成温度传感器。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:
国际公开第2008/156082号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
然而,在现有的制造方法中,使热敏电阻元件附着于一根引线,而且仅由另一根引线的前端对热敏电阻元件的端子电极进行支承。由此,两引线对热敏电阻元件的保持力相对较弱,当进行焊料糊料的涂布等时,即使对热敏电阻主体施加较小的外力,热敏电阻元件也会从两引线脱落。其结果是,现有的制造方法存在合格率变低的问题。
因此,本发明的目的在于提供一种能提高合格率的温度传感器及其制造方法。
解决技术问题所采用的技术方案
为实现上述目的,本发明的第一方面在于一种温度传感器的制造方法,包括:第一配置工序,使第一引线以及第二引线横向排列配置;准备工序,准备热敏电阻元件,该热敏电阻元件的主体形成有第一外部电极以及第二外部电极,且具有彼此相对的第一侧面和第二侧面、与所述第一侧面相邻且形成第一角的第三侧面、以及在所述第一角的对角位置与所述第二侧面相邻且形成第二角的第四侧面;第二配置工序,对所述热敏电阻元件进行配置,使得所述第一引线的前端部分沿着所述第一侧面横切所述第一侧面,且所述第二引线的前端部分沿着所述第二侧面;以及固定工序,以所述第一角以及所述第二角由所述第一引线以及所述第二引线支承的状态,使所述第一引线与所述第一外部电极电连接且固定,并使所述第二引线与所述第二外部电极电连接并固定。
本发明的第二方面在于一种温度传感器,包括:热敏电阻元件,该热敏电阻元件的主体形成有第一外部电极以及第二外部电极,且至少具有彼此相对的第一侧面和第二侧面、与所述第一侧面相邻且形成第一角的第三侧面、以及在所述第一角的对角位置与所述第二侧面相邻且形成第二角的第四侧面;第一引线,该第一引线具有沿着所述第一侧面且横切该第一侧面的前端部分,并以所述第一角与所述第一外部电极电连接;以及第二引线,该第二引线具有沿着所述第二侧面的前端部分,且以所述第二角与所述第二外部电极电连接。
发明效果
根据上述方面,能提供一种合格率得以提高的温度传感器及其制造方法。
附图说明
图1是表示本发明的一个实施方式的温度传感器的完成品的立体图。
图2是图1的温度传感器的前端部分(密封构件及其周边部分)的透视图。
图3是图1的热敏电阻元件的放大图。
图4是图2的温度传感器的前端部分的放大图。
图5是表示图1的温度传感器的用途的一个示例的示意图。
图6A是表示图1的温度传感器的制造工序的第一示意图。
图6B是表示图1的温度传感器的制造工序的第二示意图。
图7A是表示图2的温度传感器的变形例的第一示意图。
图7B是表示图2的温度传感器的变形例的第二示意图。
图7C是表示图2的温度传感器的变形例的第三示意图。
具体实施方式
<实施方式>
下面,参照附图来说明本发明的一个实施方式所涉及的温度传感器1。在进行说明前,先定义几个附图所示的L轴、W轴、T轴。L轴、W轴以及T轴相互正交,并表示热敏电阻元件2的左右方向(长度方向)、前后方向(宽度方向)以及上下方向(高度方向)。
<温度传感器1的基本结构>
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