[发明专利]一种键合线埋入扇入型封装件及其制备方法

权利要求书

1.一种键合线埋入扇入型封装件，其特征在于，所述封装件主要由键合线(1)、芯片(2)、塑封体(4)、金属焊盘(5)和焊球(6)组成，所述芯片(2)由塑封体(4)包围，塑封体(4)内有键合线(1)，键合线(1)一端连接芯片(2)，另一端延伸至塑封体(4)表面，并与塑封体(4)表面的金属焊盘(5)连接，金属焊盘(5)上有焊球(6)。

2.根据权利要求1一种键合线埋入扇入型封装件，其特征在于，所述的键合线(1)是金、银、铜、镀钯铜或者合金线。

3.根据权利要求1一种键合线埋入扇入型封装件，其特征在于，金属焊盘(5)是钛、铜、镍、金中的一种。

4.根据权利要求1一种键合线埋入扇入型封装件，其特征在于，金属焊盘(5)上有焊料层。

5.根据权利要求4一种键合线埋入扇入型封装件，其特征在于，焊料层可以是锡、锡铅、锡银、锡铜、锡银铜中的一种。

6.一种键合线埋入扇入型封装件的制备方法，其特征在于，其按照以下步骤进行：

步骤A：准备金属载体(3)；

步骤B：上芯，芯片(2)与金属载体(3)连接，压焊，键合线(1)连接芯片(2)上表面的一端和另一端；

步骤C：塑封，塑封体(4)包围芯片(2)和键合线(1)；

步骤D：去除金属载体(3)；

步骤E：采用磨削工艺对塑封体(4)减薄，在塑封体(4)表面上露出键合线(1)；

步骤F：在露出的键合线(1)上采用溅射、蒸镀、化学镀或者电镀等方式制作金属焊盘5；

步骤G：在金属焊盘(5)上采用丝网印刷和电镀等方式，并经回流焊形成焊球(6)，形成键合线埋入扇入型封装件。