[发明专利]片式多层陶瓷电容器的封端浆料、片式多层陶瓷电容器及其制备方法

权利要求书

1.一种片式多层陶瓷电容器的封端浆料，其特征在于，按照质量百分含量包括如下组分：50％～70％的银、10％～30％的环氧树脂、10％～20％的聚乙烯醇缩丁醛树脂及5％～10％的无水乙醇。

2.一种片式多层陶瓷电容器，其特征在于，包括陶瓷体及依次层叠于所述陶瓷体上的铜层、树脂层、镍层及锡层，其中，所述树脂层的材料按照质量百分含量包括如下组分：55％～77％的银、10.5％～34％的环氧树脂及10.5％～23％的聚乙烯醇缩丁醛树脂。

3.根据权利要求2所述的片式多层陶瓷电容器，其特征在于，所述树脂层与所述陶瓷体共同配合以包裹住所述铜层。

4.一种片式多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

在陶瓷体的铜层上涂覆封端浆料，经干燥及固化后，在所述铜层上形成树脂层，其中，所述封端浆料按照质量百分含量包括如下组分：50％～70％的银、10％～30％的环氧树脂、10％～20％的聚乙烯醇缩丁醛树脂及5％～10％的无水乙醇；

在所述树脂层上依次形成镍层和锡层，得到所述片式多层陶瓷电容器。

5.根据权利要求4所述的片式多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，在所述陶瓷体的铜层上涂覆所述封端浆料之前，还包括对所述封端浆料的稀释步骤：在所述封端浆料中加入稀释剂，直至所述封端浆料的粘度为8～12kcp。

6.根据权利要求5所述的片式多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，所述稀释剂为甲基异丁酮。

7.根据权利要求4所述的片式多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，在所述陶瓷体的所述铜层上涂覆所述封端浆料使用的是浸浆的方法，具体为：将所述陶瓷体部分浸入所述封端浆料中，并使所述封端浆料淹没所述铜层；其中，在所述铜层上形成的所述树脂层与所述陶瓷体共同配合以包裹住所述铜层。

8.根据权利要求4所述的片式多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，在所述铜层上形成所述树脂层的步骤中，所述固化的步骤具体为：250℃固化30分钟以上，或者270℃～290℃固化10分钟以上。

9.根据权利要求4所述的片式多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，在所述树脂层上形成所述镍层之前，还包括对所述树脂层进行表面处理的步骤，具体为：对形成有所述树脂层的陶瓷体抽真空处理，接着浸泡于填充液中，取出后，经干燥，再对所述树脂层抛光处理。

10.根据权利要求9所述的片式多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，对所述树脂层抛光处理的步骤具体为：将干燥后的形成有所述树脂层的陶瓷体于抛光机中使用石英砂抛光处理1～2小时。