[发明专利]片式多层陶瓷电容器的封端浆料、片式多层陶瓷电容器及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子材料与元器件领域，尤其涉及一种片式多层陶瓷电容器的封端浆料、片式多层陶瓷电容器及其制备方法。

背景技术

MLCC(片式多层陶瓷电容器)一般用在质量要求较严苛的线路上，例如汽车、电源线路、TFT-LED逆变器等。然而，现有的MLCC的抗弯曲能力较差，而在组装过程中MLCC通常会受到剪应力，致使电容器的内部产生裂缝，而这些裂缝会贯穿电容器内部的多层正负电极层，导致短路引起严重的烧毁熔融现象。

发明内容

鉴于此，有必要提供一种能够改善片式多层陶瓷电容器的抗弯曲能力的片式多层陶瓷电容器的封端浆料。

此外，还提供一种抗弯曲能力较好的片式多层陶瓷电容器及其制备方法。

一种片式多层陶瓷电容器的封端浆料，按照质量百分含量包括如下组分：50％～70％的银、10％～30％的环氧树脂、10％～20％的聚乙烯醇缩丁醛树脂及5％～10％的无水乙醇。

一种片式多层陶瓷电容器，包括陶瓷体及依次层叠于所述陶瓷体上的铜层、树脂层、镍层及锡层，其中，所述树脂层的材料按照质量百分含量包括如下组分：55％～77％的银、10.5％～34％的环氧树脂及10.5％～23％的聚乙烯醇缩丁醛树脂。

在其中一个实施例中，所述树脂层与所述陶瓷体共同配合以包裹住所述铜层。

一种片式多层陶瓷电容器的制备方法，包括如下步骤：

在陶瓷体的铜层上涂覆封端浆料，经干燥及固化后，在所述铜层上形成树脂层，其中，所述封端浆料按照质量百分含量包括如下组分：50％～70％的银、10％～30％的环氧树脂、10％～20％的聚乙烯醇缩丁醛树脂及5％～10％的无水乙醇；

在所述树脂层上依次形成镍层和锡层，得到所述片式多层陶瓷电容器。

在其中一个实施例中，在所述陶瓷体的铜层上涂覆所述封端浆料之前，还包括对所述封端浆料的稀释步骤：在所述封端浆料中加入稀释剂，直至所述封端浆料的粘度为8～12kcp。

在其中一个实施例中，所述稀释剂为甲基异丁酮。

在其中一个实施例中，在所述陶瓷体的所述铜层上涂覆所述封端浆料使用的是浸浆的方法，具体为：将所述陶瓷体部分浸入所述封端浆料中，并使所述封端浆料淹没所述铜层；其中，在所述铜层上形成所述树脂层与所述陶瓷体共同配合以包裹住所述铜层。

在其中一个实施例中，在所述铜层上形成所述树脂层的步骤中，所述固化的步骤具体为：250℃固化30分钟以上，或者270℃～290℃固化10分钟以上。

在其中一个实施例中，在所述树脂层上形成所述镍层之前，还包括对所述树脂层进行表面处理的步骤，具体为：对形成有所述树脂层的陶瓷体抽真空处理，接着浸泡于填充液中，取出后，经干燥，再对所述树脂层抛光处理。

在其中一个实施例中，对所述树脂层抛光处理的步骤具体为：将干燥后的形成有所述树脂层的陶瓷体于抛光机中使用石英砂抛光处理1～2小时。

上述片式多层陶瓷电容器的封端浆料中含有银成分，银的添加可使端头具有良好的连接性，且可镀性较好，使用上述片式多层陶瓷电容器的封端浆料制备出的片式多层陶瓷电容器的端头含有树脂成分，增加了端头的塑性，可使端头具有类似于弹簧的效果，既能耐较高外力的撞击，又能够耐外力的拉升，即，使用封端浆料能够制备具有较好的抗弯曲能力的片式多层陶瓷电容器。

附图说明

图1为一实施方式的片式多层陶瓷电容器的结构示意图；

图2为一实施方式的片式多层陶瓷电容器的制备流程图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。