[发明专利]一种电子机箱在审

专利信息
申请号: 201410851126.X 申请日: 2014-12-30
公开(公告)号: CN105657995A 公开(公告)日: 2016-06-08
发明(设计)人: 蒋尚;李新华;龚志红;王显平;何忠良 申请(专利权)人: 航天恒星科技有限公司
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00;H05K5/02;H05K7/20
代理公司: 北京智为时代知识产权代理事务所(普通合伙) 11498 代理人: 王加岭;杨静
地址: 100086*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子 机箱
【权利要求书】:

1.一种电子机箱,应用于航天电子产品上,其特征在于,包括:

底层,所述底层上设置有散热模块;

至少两个框架,所述框架堆叠设置在所述底层上;

所述框架上设置有通孔;

所述框架通过贯穿所述通孔的连接件固定在所述底层上。

2.根据权利要求1所述的电子机箱,其特征在于:

所述框架之间通过上面框架的凸台和下面框架的凹槽进行限位固定。

3.根据权利要求1所述的电子机箱,其特征在于:

所述框架的外侧壁设置有凸起竖直的散热齿。

4.根据权利要求1所述的电子机箱,其特征在于:

所述框架的内表面设置有通过导电氧化形成的氧化层。

5.根据权利要求1所述的电子机箱,其特征在于:

所述框架外侧壁外表面设置有磁漆层。

6.根据权利要求1所述的电子机箱,其特征在于:

所述框架内部设置有中间隔板;

所述中间隔板上设置有用于固定PCB板的螺纹孔。

7.根据权利要求6所述的电子机箱,其特征在于:

所述中间隔板上设置有散热凸台。

8.根据权利要求1所述的电子机箱,其特征在于:

所述框架内设置有PCB板;

所述PCB板上设置有用于连接其它PCB板的连接器。

9.根据权利要求1所述的电子机箱,其特征在于:

所述框架之间安装有密封圈。

10.根据权利要求1所述的电子机箱,其特征在于,所述框架包括:

射频模块框架、导航模块框架和电源模块框架。

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