[发明专利]一种电子机箱

说明书

技术领域

本发明属于航天电子产品技术领域，尤其涉及一种电子机箱。

背景技术

电子机箱是安装和保护电子设备内部各种电路单元、元器件及机械零部 件的重要结构，对于消除各种复杂环境对设备的干扰，保证设备安全、稳定、 可靠地工作，提高设备的使用效率、寿命，以及增强设备安装、维修的方便 等起着非常重要的作用。随着军用电子技术的发展，电子机箱在航空、航天 等领域应用非常的广泛。为了保证电子机箱在各种严酷飞行条件下工作的可 靠性，研制一个既要保证功能，又要保证可靠性的电子机箱产品是军用电子 设备研制必须重视的工作。

军用电子设备的使用环境较民品更为多样、复杂、恶劣，其电子机箱设 计则更为重要、困难，这也是从事军用电子设备结构设计的设计师所面临并 要加强研究的课题。为适应各种恶劣环境长时间、可靠的工作，设计电子机 箱时要对影响电子机箱性能的各种因素，包括系统结构，电气性能等，采取 相应保证措施。设计电子机箱时确保其具有强的环境适应性、高可靠性、高 可维性。因此，电子设备机箱必须保证抗振动冲击，耐高低温和三防(防腐， 防霉菌，防盐雾)等。在满足环境要求的前提下，对于军用电子设备来说， 其体积越小、重量越轻，其机动作战的能力越强，战场生存能力也就越强。 追求电子设备机箱的小型化、轻型化、薄壁化也是提高电子设备机箱乃至飞 行器整体性能发挥重要作用。

现在常用的电子机箱是由前后面板，左右侧板和上下盖板拼合而成。但 是该方案提供的电子机箱结构由于是由各块侧板通过螺钉拼合而成，给装配 带来了不便。同时，在对每一块单板进行性能调试时，必须进行整体拆卸， 单独卸下每一个单板进行调试，不利于单板的电性能调试。同时，由于这种 类型的电子机箱的左右侧板必须做成滑槽形式，每一个单板框架插入侧槽 中，其难以满足电子机箱在保证力学性能前提下轻型化和薄型化的要求。

发明内容

本发明的目的在于：解决现有技术中电子机箱结构复杂，装配不便，且 难以在保证力学性能前提满足轻型化和薄型化的要求的缺陷，提供一种结构 简单，拆装方便，结构坚固且满足轻型化和薄型化的需求，能够可靠适应严 酷航天飞行环境的电子机箱。

本发明提供的技术方案为：

一种电子机箱，应用于航天电子产品上，包括：

底层，所述底层上设置有散热模块；

至少两个框架，所述框架堆叠设置在所述底层上；

所述框架上设置有通孔；

所述框架通过贯穿所述通孔的连接件固定在所述底层上。

较佳的，所述的电子机箱中：

所述框架之间通过上面框架的凸台和下面框架的凹槽进行限位固定。

较佳的，所述的电子机箱中：

所述框架的外侧壁设置有凸起竖直的散热齿。

较佳的，所述的电子机箱中：

所述框架的内表面设置有通过导电氧化形成的氧化层。

较佳的，所述的电子机箱中：

所述框架外侧壁外表面设置有磁漆层。

较佳的，所述的电子机箱中：

所述框架内部设置有中间隔板；

所述中间隔板上设置有用于固定PCB板的螺纹孔。

较佳的，所述的电子机箱中：

所述中间隔板上设置有散热凸台。

较佳的，所述的电子机箱中：

所述框架内设置有PCB板；

所述PCB板上设置有用于连接其它PCB板的连接器。

较佳的，所述的电子机箱中：

所述框架之间安装有密封圈。

较佳的，所述的电子机箱中，所述框架包括：

射频模块框架、导航模块框架和电源模块框架。

本发明的有益效果是：本方案提供的所述电子机箱，通过堆叠式的框架 结构设置，在装配或调试时，不用整个拆解电子机箱，可以按照需求单独拆 解指定的框架，其拆装方便，结构简单且满足轻型化和薄壁化的需求；通过 贯穿框架上通孔的连接件的固定，其结构坚固，能够可靠适应严酷航天飞行 环境，提高了电子机箱工作的可靠性和适应性。

此外，所述电子机箱中，通过底层的散热模块、框架上的散热齿、框架 外侧壁外表面的磁漆层，可以大大增强电子机箱的散热效果，使得其整体的 耐高温性能显著提高。

附图说明