[发明专利]晶圆位置校准装置在审

专利信息
申请号: 201410854611.2 申请日: 2014-12-31
公开(公告)号: CN104681475A 公开(公告)日: 2015-06-03
发明(设计)人: 王振荣;刘红兵;陈概礼 申请(专利权)人: 上海新阳半导体材料股份有限公司
主分类号: H01L21/68 分类号: H01L21/68
代理公司: 上海脱颖律师事务所 31259 代理人: 李强
地址: 201616 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 位置 校准 装置
【权利要求书】:

1.晶圆位置校准装置,其特征在于,包括:

支架;

支撑装置;所述支撑装置可移动地设置在所述支架上,用于支撑晶圆;

位置检测装置;所述位置检测装置用于检测晶圆的位置;所述支撑装置可支撑晶圆并将晶圆移动至可被所述位置检测装置检测到的位置;

第一驱动装置;所述第一驱动装置驱动所述支撑装置转动或通过第一传动装置驱动所述支撑装置转动;所述第一驱动装置为第一伺服电机或第一气缸;

第二驱动装置;所述第二驱动装置驱动所述支撑装置水平移动或通过第二传动装置驱动所述支撑装置水平移动;所述第二驱动装置为第二伺服电机或第二气缸。

2.根据权利要求1所述的晶圆位置校准装置,其特征在于,所述支撑装置为真空吸盘;所述真空吸盘上设有吸孔;所述吸孔与抽真空装置连通;所述抽真空装置用于将所述吸孔内抽真空。

3.根据权利要求1所述的晶圆位置校准装置,其特征在于,所述第二传动装置为第二丝杠螺母;所述第二丝杠螺母包括螺纹配合的第二丝杆和第二螺母;所述第二丝杆和第二螺母中的一个受所述第二驱动装置驱动转动,另一个与所述第一驱动装置连接。

4.根据权利要求3所述的晶圆位置校准装置,其特征在于,还包括底座;所述第二丝杆可转动地设置在所述底座上,受所述第二驱动装置驱动转动;所述第二螺母与所述第一驱动装置连接。

5.晶圆位置校准装置根据权利要求1或4所述的晶圆位置校准装置,其特征在于,还包括第三驱动装置;所述第三驱动装置驱动所述支撑装置做升降运动或通过第三传动装置驱动所述支撑装置做升降运动晶圆位置校准装置;所述第三驱动装置为第三伺服电机或第三气缸。

6.根据权利要求5所述的晶圆位置校准装置,其特征在于,所述第三传动装置为第三丝杠螺母;所述第三丝杠螺母包括螺纹配合的第三丝杆和第三螺母;所述第三丝杆和所述第 三螺母中的一个受所述第三驱动装置驱动转动,另一个与所述第一驱动装置连接。

7.根据权利要求6所述的晶圆位置校准装置,其特征在于,所述第三丝杆可转动地安装在所述第二螺母上,受所述第三驱动装置驱动转动;所述第一驱动装置安装在所述第三螺母上。

8.晶圆位置校准装置根据权利要求1或5所述的晶圆位置校准装置,其特征在于,还包括控制主机;所述位置检测装置根据检测到的晶圆的位置向控制主机发送信号;所述控制主机控制所述第一驱动装置、第二驱动装置、第三驱动装置中的一个或多个工作,并根据所述位置检测装置的信号决定所述第一驱动装置、第二驱动装置、第三驱动装置中的一个或多个的工作。

9.根据权利要求8所述的晶圆位置校准装置,其特征在于,所述位置检测装置为光电传感器;所述光电传感器包括发射器和接收器;晶圆上开设有与所述发射器发射的光束相适应的通孔或缺口;所述光电传感器根据所述接收器是否接收到所述发射器发射出来的光束发送不同的信号;所述控制主机根据不同的信号控制所述第一驱动装置、第二驱动装置、第三驱动装置中的一个或多个工作。

10.根据权利要求1所述的晶圆位置校准装置,其特征在于,还包括至少两根支撑柱;所述支撑柱设置在所述支架上,用于支撑晶圆;所述至少两根支撑柱的上端高度相同;所述至少两根支撑柱沿圆周方向均匀分布;所述至少两根支撑柱环绕所述支撑装置;所述支撑装置可相对所述支撑柱做升降运动;所述支撑装置升降,其上表面高于或低于所述支撑柱的上端;所述支撑柱的数量为四根。

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