[发明专利]晶圆位置校准装置

说明书

技术领域

本发明涉及晶圆制造领域，特别涉及一种晶圆位置校准装置。

背景技术

晶圆(Wafer)是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆加工过程中，涉及对晶圆的前处理、电镀、清洗、装盒等工艺。其中，装盒工艺即将晶圆放置于晶圆存储箱内存放。实际操作中，晶圆需要以一种特定的状态准确放入存储箱内，才能够保证晶圆可以稳定存放于存储箱内。而现有的晶圆装盒工艺中，大多通过工人手持晶圆，仅凭经验和肉眼的判断将晶圆放置于存储箱内，放置精准度低，无法保证晶圆在存储箱内的稳定性，使晶圆在存储箱内破损的概率增大，大大降低了晶圆的品质及良品率。

发明内容

本发明的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种可在晶圆装盒之前对晶圆的位置进行调节的晶圆位置校准装置。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案实现：

晶圆位置校准装置，其特征在于，包括：

支架；

支撑装置；所述支撑装置可移动地设置在所述支架上，用于支撑晶圆；

位置检测装置；所述位置检测装置用于检测晶圆的位置；所述支撑装置可支撑晶圆并将晶圆移动至可被所述位置检测装置检测到的位置；

第一驱动装置；所述第一驱动装置驱动所述支撑装置转动或通过第一传动装置驱动所述支撑装置转动；所述第一驱动装置为第一伺服电机或第一气缸；

第二驱动装置；所述第二驱动装置驱动所述支撑装置水平移动或通过第二传动装置驱动所述支撑装置水平移动；所述第二驱动装置为第二伺服电机或第二气缸。

优选地是，所述支撑装置为真空吸盘；所述真空吸盘上设有吸孔；所述吸孔与抽真空装置连通；所述抽真空装置用于将所述吸孔内抽真空。

优选地是，所述第一驱动装置的动力输出端与所述支撑装置连接。

优选地是，所述第二传动装置为第二丝杠螺母；所述第二丝杠螺母包括螺纹配合的第二丝杆和第二螺母；所述第二丝杆和第二螺母中的一个受所述第二驱动装置驱动转动，另一个与所述第一驱动装置连接。

优选地是，还包括底座；所述第二丝杆可转动地设置在所述底座上，受所述第二驱动装置驱动转动；所述第二螺母与所述第一驱动装置连接。

优选地是，还包括第二导向装置；所述第二导向装置包括至少一根第二导向杆；所述第二导向杆设置在所述第二丝杆旁，与所述第二丝杆平行；所述第二螺母设置在所述第二导向杆上，且可沿所述第二导向杆移动；所述第二导向杆可限制所述第二螺母转动，提高第二螺母沿第二丝杆移动时的稳定性。

优选地是，还包括第三驱动装置；所述第三驱动装置驱动所述支撑装置做升降运动或通过第三传动装置驱动所述支撑装置做升降运动；所述第三驱动装置为第三伺服电机或第三气缸。

优选地是，所述第三传动装置为第三丝杠螺母；所述第三丝杠螺母包括螺纹配合的第三丝杆和第三螺母；所述第三丝杆和所述第三螺母中的一个受所述第三驱动装置驱动转动，另一个与所述第一驱动装置连接。

优选地是，所述第三丝杆可转动地安装在所述第二螺母上，受所述第三驱动装置驱动转动；所述第一驱动装置安装在所述第三螺母上。

优选地是，还包括第三导向装置；所述第三导向装置包括至一根第三导向杆；所述第三导向杆设置在所述第三丝杆旁，与所述第三丝杆平行；所述第三螺母设置在所述第三导向杆上，且可沿所述第三导向杆移动；所述第三导向杆可限制所述第三螺母转动，提高第三螺母沿第三丝杆移动时的稳定性。

优选地是，还包括控制主机；所述位置检测装置根据检测到的晶圆的位置向控制主机发送信号；所述控制主机控制所述第一驱动装置、第二驱动装置、第三驱动装置中的一个或多个工作，并根据所述位置检测装置的信号决定所述第一驱动装置、第二驱动装置、第三驱动装置中的一个或多个的工作。

优选地是，所述位置检测装置为光电传感器；所述光电传感器包括发射器和接收器；晶圆上开设有与所述发射器发射的光束相适应的通孔或缺口；所述光电传感器根据所述接收器是否接收到所述发射器发射出来的光束发送不同的信号；所述控制主机根据不同的信号控制所述第一驱动装置、第二驱动装置、第三驱动装置中的一个或多个工作。

优选地是，还包括至少两根支撑柱；所述支撑柱设置在所述支架上，用于支撑晶圆；所述至少两根支撑柱的上端高度相同；所述至少两根支撑柱沿圆周方向均匀分布；所述至少两根支撑柱环绕所述支撑装置；所述支撑装置可相对所述支撑柱做升降运动；所述支撑装置升降，其上表面高于或低于所述支撑柱的上端；所述支撑柱的数量为四根。晶圆位置校准装置