[发明专利]一种导线架及其芯片封装体

权利要求书

1.一种导线架，包括第一导线架和桥框架，其特征在于，

所述第一导线架包括第一芯片座、多个第一外部引脚和第一外框，所述第一外部引脚的外端与所述第一外框连接，其内端与所述第一芯片座连接，

所述桥框架包括第二芯片座、多个第二外部引脚和第二外框，所述第二外部引脚的外端与所述第二外框连接，其内端与所述第二芯片座连接，所述第二外部引脚折弯成槽型，所述第二外框的高度高于所述第二外部引脚的高度，低于所述第二芯片座的高度，

所述桥框架叠合到所述第一导线架的上方时，所述第二外部引脚的底部与所述第一导线架下表面处于同一水平面上，位于左边和右边及上边和下边的外部引脚的数量、位置和尺寸相一致，所述第一芯片座和所述第二芯片座之间设置有粘接芯片的空间。

2.根据权利要求1所述的一种导线架，其特征在于，所述第一外框与所述第二外框的外形尺寸一致，所述桥框架和所述第一导线架相互叠合时，所述第一外框的上表面与所述第二外框的下表面相接触。

3.根据权利要求1所述的一种导线架，其特征在于，所述第二外部引脚和所述第一外部引脚交错设置。

4.根据权利要求3所述的一种导线架，其特征在于，相邻的所述第一外部引脚之间设置有空缺，所述第二外部引脚放置于所述空缺处。

5.一种芯片封装体，其特征在于，包括：

第一导线架，所述第一导线架包括第一芯片座、多个第一外部引脚，所述第一外部引脚的内端与所述第一芯片座连接；

桥框架，所述桥框架叠合到所述第一导线架上，所述桥框架包括第二芯片座、多个第二外部引脚，所述第二外部引脚的内端与所述第二芯片座连接，所述第二外部引脚折弯成槽型，所述第二外部引脚的底部与所述第一导线架下表面处于同一水平面上，所述第一芯片座和所述第二芯片座之间设置有粘接芯片的空间；

倒装芯片，所述倒装芯片的作用面焊接在所述第一芯片座的上表面，其非作用面粘接在所述第二芯片座的下表面；

封装胶体，包覆所述倒装芯片和桥框架。

6.根据权利要求5所述的芯片封装体，其特征在于，所述第二外部引脚和所述第一外部引脚交错设置。

7.根据权利要求6所述的芯片封装体，其特征在于，相邻的所述第一外部引脚之间设置有空缺，所述第二外部引脚放置于所述空缺处。

8.根据权利要求7所述的芯片封装体，其特征在于，所述桥框架和所述第一导线架相互叠合时，位于左边和右边及上边和下边的外部引脚的数量、位置和尺寸相一致。

9.根据权利要求5所述的芯片封装体，其特征在于，所述桥框架的上表面包覆于所述封装胶体内或者所述桥框架的上表面外露于所述封装胶体外。