[发明专利]一种导线架及其芯片封装体

说明书

本发明公开了一种导线架及其芯片封装体，导线架包括第一导线架和桥框架，所述第一导线架包括第一芯片座、多个第一外部引脚和第一外框，所述第一外部引脚的外端与所述第一外框连接，其内端与所述第一芯片座连接，所述桥框架包括第二芯片座、多个第二外部引脚和第二外框，所述第二外部引脚的外端与所述第二外框连接，其内端与所述第二芯片座连接，所述第二外部引脚折弯成槽型，所述第二外框的高度高于所述第二外部引脚的高度，低于所述第二芯片座的高度，所述桥框架叠合到所述第一导线架的上方时，所述第二外部引脚的底部与所述第一导线架下表面处于同一水平面上，所述第一芯片座和所述第二芯片座之间设置有粘接芯片的空间。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种导线架及其芯片封装体

背景技术

半导体器件封装方法是将有晶片切割而成的芯片配置于导线架上并使芯片电性连接至导线架，然后，在通过封装胶体包覆芯片，防止芯片收到外界恶劣环境的损害，并提供芯片与外部电路之间电性连接的媒介。

目前的封装方法是将芯片通过结合材粘接在导线架的芯片座上，然后通过焊接金线，将芯片和引脚进行电性连接，由于焊线的存在，其封装面积大，封装体积大，封装工艺复杂。

发明内容

本发明的目的在于提出一种导线架及其芯片封装体，能够减小封装面积、减小封装体积。简化封装工艺。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

第一方面，一种导线架，包括第一导线架和桥框架，

所述第一导线架包括第一芯片座、多个第一外部引脚和第一外框，所述第一外部引脚的外端与所述第一外框连接，其内端与所述第一芯片座连接，

所述桥框架包括第二芯片座、多个第二外部引脚和第二外框，所述第二外部引脚的外端与所述第二外框连接，其内端与所述第二芯片座连接，所述第二外部引脚折弯成槽型，所述第二外框的高度高于所述第二外部引脚的高度，低于所述第二芯片座的高度，

所述桥框架叠合到所述第一导线架的上方时，所述第二外部引脚的底部与所述第一导线架下表面处于同一水平面上，所述第一芯片座和所述第二芯片座之间设置有粘接芯片的空间。

进一步地，所述第一外框与所述第二外框的外形尺寸一致，所述桥框架和所述第一导线架相互叠合时，所述第一外框的上表面与所述第二外框的下表面相接触。

进一步地，所述第二外部引脚和所述第一外部引脚交错设置。

进一步地，相邻的所述第一外部引脚之间设置有空缺，所述第二外部引脚放置于所述空缺处。

进一步地，所述桥框架和所述第一导线架相互叠合时，位于左边和右边及上边和下边的外部引脚的数量、位置和尺寸相一致。

第二方面，一种芯片封装体，包括：

第一导线架，所述第一导线架包括第一芯片座、多个第一外部引脚，所述第一外部引脚的内端与所述第一芯片座连接；

桥框架，所述桥框架叠合到所述第一导线架上，所述桥框架包括第二芯片座、多个第二外部引脚，所述第二外部引脚的内端与所述第二芯片座连接，所述第二外部引脚折弯成槽型，所述第二外部引脚的底部与所述第一导线架下表面处于同一水平面上，所述第一芯片座和所述第二芯片座之间设置有粘接芯片的空间；

倒装芯片，所述倒装芯片的作用面焊接在所述第一芯片座的上表面，其非作用面粘接在所述第二芯片座的下表面；

封装胶体，包覆所述倒装芯片和桥框架。

进一步地，所述第二外部引脚和所述第一外部引脚交错设置。

进一步地，相邻的所述第一外部引脚之间设置有空缺，所述第二外部引脚放置于所述空缺处。