[发明专利]一种微型智能卡及封装方法

权利要求书

1.一种微型智能卡，所述智能卡包括智能芯片、承载芯片的载带以及封装体，其特征在于，所述载带上设置有一符合ISO7816标准的芯片承载区域、若干的接触式焊线区域、若干的非接触式焊线区域，所述智能芯片与载带的芯片承载区域之间通过预置的胶膜进行安装，所述智能芯片上的接触式功能焊盘通过引线与载带上的接触式焊线区域电连接，其上的非接触式功能焊盘通过引线与载带上的非接触式焊线区域电连接；所述封装体将芯片和引线包封在绝缘智能卡载带上，并形成长宽尺寸为5mm*6mm，厚度尺寸为0.5mm-0.8mm的微型智能卡。

2.根据权利要求1所述的一种微型智能卡，其特征在于，所述载带上设置有六个接触式接触式焊线区域和两个非接接触式焊线区域。

3.根据权利要求1或2所述的一种微型智能卡，其特征在于，所述载带上各焊线区域之间相互独立设置。

4.根据权利要求1所述的一种微型智能卡，其特征在于，所述的胶膜预置在智能卡载带的芯片承载区域内或预置在芯片的电路层反面。

5.根据权利要求1所述的一种微型智能卡，其特征在于，所述的胶膜厚度为20～30um。

6.根据权利要求1所述的一种微型智能卡，其特征在于，所述封装体为紫外线封装体或者模塑封装体。

7.一种微型智能卡的封装方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

(1)智能芯片上座：通过全自动芯片上座设备将智能芯片安装到载带的芯片承载区域，并从载带底部加热，加热温度为50-100℃，使智能芯片和载带之间的胶膜融化，粘结芯片和载带，并进行固化；融化状胶膜固化时，在由载带步进后离开加热区域后，可通过自然冷却，胶体固化使芯片和载带牢固地粘结在一起；或经过100-200℃快速烘烤达到最终固化；

(2)引线焊接：将步骤(1)完成的半成品送入焊接设备，通过引线和超声波焊接进行智能芯片与载带之间的电连接：首先在载带的接触式焊线区域上通过超声波方式长出凸点，接着将智能芯片的接触式功能焊盘和载带的接触式焊线区域上的凸点通过超声波直接连接；接着在载带的非接触式焊线区域上通过超声波方式长出凸点，最后将智能芯片的非接触式功能焊盘和载带的非接触式焊线区域上的凸点通过超声波直接连接；

(3)封装：对由步骤(2)得到的半成品进行封装成型；进行封装时，可通过紫外线固化的环氧树脂胶点胶，将引线和芯片包封起来，并采用紫外线照射使胶体固化；或者采用模塑封装工艺，在高温模具内将固体模塑料液化包封住引线和芯片，待脱模后即形成可靠地封装体。

(4)测试：对由步骤(3)得到的半成品通过自动化芯片测试设备对模块进行电性能测试，将不合格品标示出来，合格品进行入库，完成模块的生产过程。

8.根据权利要求7所述的一种微型智能卡的封装方法，其特征在于，在所述步骤(3)进行模塑封装时，将待封装的智能卡芯片置于相应的模塑腔体内，模塑封装设备将高温高压的模塑料融化后射出到模塑腔体内，将智能卡芯片和线路等包封在模塑体内，等模塑料冷却固化后脱膜形成的封装品，通过模塑封装设备自动去除多余的模塑料。

9.根据权利要求7所述的一种微型智能卡的封装方法，其特征在于，在所述步骤(5)中进行测试时，排列和分选设备将已切割完成的所有单个迷你模塑封装智能卡按顺序和方向排列后通过测试装置，通过红外线探头首先检测所述迷你模塑封装智能卡底部封装外观，然后进行激光打标，再通过红外线探头进行所述迷你模塑封装智能卡正面红外线外观检测，所述迷你模塑封装智能卡的外观检测通过后，进行电性能测试；测试合格后，通过自动分检设备装到包装盒或包装带中，完成整个封装的过程。