[发明专利]一种微型智能卡及封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种芯片及集成电路封装技术，特别涉及一种微型智能卡及其封装技术。

背景技术

随着集成电路封装技术的不断进步，集成电路的集成度日益提高，功能越来越丰富。对于不断出现的新应用需求，要求集成电路封装企业能设计出新型的封装形式来配合新的需求。

传统的手机智能卡的标准依然采用SIM卡和UIM卡标准，其存在尺寸较大、工艺繁琐、材料成本高、生产成本高等缺点；将来的智能卡越来越趋向于小型化、集成化等特点，传统的手机智能卡就不能有效发挥其性能，势必需要通过新的手机智能卡来实现。

基于不断进步的集成电路封装技术，目前已经出现处理4FF卡，这种卡宽12.3毫米、高8.8毫米、厚0.67毫米，比目前使用的SIM卡尺寸小了40％。最终的设计方案将以确保向后兼容现有SIM卡的方式制定，并继续提供与目前使用卡相同的功能。

但是据此形成的SIM卡在制作完成后仅能够实现接触式智能卡功能，无法实现非接触功能。

因此，提供一种能够实现非接触式的微型模塑封装智能卡，以解决现有的手机智能卡所存在的问题，是本领域亟需要解决的技术问题。

发明内容

针对现有智能卡无法实现非接触式功能的问题，本发明的目的之一在于提供一种具备接触式功能和非接触功能的微型智能卡。

本发明的目的之二在于基于上述的智能卡，提供相应的封装工艺。

为了达到上述目的，本发明采用如下的技术方案：

一种微型智能卡，所述智能卡包括智能芯片、承载芯片的载带以及封装体，所述载带上设置有一符合ISO7816标准的芯片承载区域、若干的接触式焊线区域、若干的非接触式焊线区域，所述智能芯片与载带的芯片承载区域之间通过预置的胶膜进行安装，所述智能芯片上的接触式功能焊盘通过引线与载带上的接触式焊线区域电连接，其上的非接触式功能焊盘通过引线与载带上的非接触式焊线区域电连接；所述封装体将芯片和引线包封在绝缘智能卡载带上，并形成长宽尺寸为5mm*6mm，厚度尺寸为0.5mm-0.8mm的微型智能卡。

在该智能卡的优选方案，所述载带上设置有六个接触式接触式焊线区域和两个非接接触式焊线区域。

进一步的，所述载带上各焊线区域之间相互独立设置。

进一步的，所述的胶膜预置在智能卡载带的芯片承载区域内或预置在芯片的电路层反面。

进一步的，所述的胶膜厚度为20～30um。

进一步的，所述封装体为紫外线封装体或者模塑封装体。

目的2：一种微型智能卡的封装方法，该方法包括如下步骤：

(1)智能芯片上座：通过全自动芯片上座设备将智能芯片安装到载带的芯片承载区域，并从载带底部加热，加热温度为50-100℃，使智能芯片和载带之间的胶膜融化，粘结芯片和载带，并进行固化；融化状胶膜固化时，在由载带步进后离开加热区域后，可通过自然冷却，胶体固化使芯片和载带牢固地粘结在一起；或经过100-200℃快速烘烤达到最终固化；

(2)引线焊接：将步骤(1)完成的半成品送入焊接设备，通过引线和超声波焊接进行智能芯片与载带之间的电连接：首先在载带的接触式焊线区域上通过超声波方式长出凸点，接着将智能芯片的接触式功能焊盘和载带的接触式焊线区域上的凸点通过超声波直接连接；接着在载带的非接触式焊线区域上通过超声波方式长出凸点，最后将智能芯片的非接触式功能焊盘和载带的非接触式焊线区域上的凸点通过超声波直接连接；

(3)封装：对由步骤(2)得到的半成品进行封装成型；进行封装时，可通过紫外线固化的环氧树脂胶点胶，将引线和芯片包封起来，并采用紫外线照射使胶体固化；或者采用模塑封装工艺，在高温模具内将固体模塑料液化包封住引线和芯片，待脱模后即形成可靠地封装体。

(4)测试：对由步骤(3)得到的半成品通过自动化芯片测试设备对模块进行电性能测试，将不合格品标示出来，合格品进行入库，完成模块的生产过程。

进一步的，在所述步骤(3)进行模塑封装时，将待封装的智能卡芯片置于相应的模塑腔体内，模塑封装设备将高温高压的模塑料融化后射出到模塑腔体内，将智能卡芯片和线路等包封在模塑体内，等模塑料冷却固化后脱膜形成的封装品，通过模塑封装设备自动去除多余的模塑料。